專業(yè)生產(chǎn)銷售半導體封裝料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質(zhì)氧化(鍍硬膜)，硬度高，耐高溫(300度以上)，均可進烤箱、抗摔，不變形，槽內(nèi)光滑，無毛刺等諸多特點，做工精細，漂亮美觀，適合各種著名品牌機型，,作為自動化 組裝設(shè)備的自動上下料收集工具,得到半導體行業(yè)廣泛運用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
