| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 三工智能 | ||
| 控制方式 | 自動 | ||
| 作用對象 | 太陽能電池片 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產品別名 | 光纖激光劃片機 光伏太陽能電池片劃線 多 | ||
| 最大線割速度 | 視具體情況而定 | ||
| 適用材質 | 太陽能電池片 | ||
| 最大刻線深度 | 視具體情況而定 | ||
| 定位精度 | 視具體情況而定 | ||
| 快進速度 | 視具體情況而定 | ||
| 切割頭 | 激光頭 | ||
| 名稱 | 光纖激光劃片機 | ||
| 產品用途 | 用于太陽能電池片劃片 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | SFS20 | ||
光纖激光劃片機 光伏太陽能電池片劃線 多晶硅電池片劃線切割
一、光纖激光劃片機激光器
泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。
同光路紅準定位指示。
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二、光纖激光劃片機主要部件全部采用進口件
1、泵浦源——德國
2、工作臺傳動絲杠——德國
3、工作臺傳動導軌——韓國
4、半導體激光指示器——日本
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三、光纖激光劃片機設備整機性能優(yōu)越
1、專利技術確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
3、連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。不會出現填充因子降低
5、整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮 高效益。
7、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。
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四、光纖激光劃片機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
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五、光纖激光劃片機專用控制軟件
1、根據行業(yè)特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監(jiān)測。
3、獨有提示功能，確保易損件及時更換。
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六、冷卻系統
風冷
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七、光纖激光劃片機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。
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八、光纖激光劃片機加工工藝
成熟性:經過太陽能行業(yè)和廣泛應用和充分的實踐檢驗，總結出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
先進性:公認的加工工藝，確保同行業(yè) 高效率、 高成品率。
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九、光纖激光劃片機設備性能指標：
SDS10型光纖激光劃片機系列設備,工作光源采用光纖激光器、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
系?統采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項?性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的?高度肯定。
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十、光纖激光劃片機適用標準：
1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：15～30℃、相對濕度：≤85
4、總供電電源：2相3線220V
5、電源布置：進線總空開；單臺設備就近獨立空氣開關
6、除塵：500W抽風機；單臺設備就近獨立氣閥；PVC總管管徑Φ35?mm
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新款光纖激光劃片機
型號規(guī)格 | SFS20 |
激光功率 | 20W |
激光波長 | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤30μm |
激光重復頻率 | 20KHz～100KHz |
大劃片速度 | 200mm/s |
工作臺幅面 | 210mm×210mm |
使用電源 | 220V/?50Hz/?2.5KVA |
冷卻方式 | 風冷 |
工作臺 | 單氣倉負壓吸附 |
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設備性能
全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
?高配置：采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
?免維護：整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
?操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
?專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
?工作效率高：工作效率 大劃片速度可達200mm/s。
?應用及市場?
?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
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