牛津儀器CMI760臺式測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI760臺式測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI760測厚儀具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
尺寸規(guī)格：
內(nèi)存容量：8000字節(jié)，非易失性
尺寸：11 1/2“（寬）x 10 1/2”（D）x 5 1/2“（H）（29.21×26.67×13.97厘米）
重量：6磅。 （2.79kg）
單位：使用擊鍵自動轉(zhuǎn)換英制和公制
單位轉(zhuǎn)換：從mils，μm，μin，mm，in?；颍ブ羞x擇顯示單位
輸出：并行打印機端口和RS232串口
顯示屏：大LCD 480（H）x 32（V）像素，背光，廣角視圖
統(tǒng)計顯示：讀數(shù)，標準偏差，平均值，高，低
圖表：直方圖，趨勢，x-Bar和r
SRP-4探頭規(guī)格：
精度：±1％（±0.1μm）參考標準
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型的電沉積銅：典型值為0.3％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范圍：銅：10μin-10密耳（0.25μm-254μm），細線測量：跡線寬度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）
ETP探針規(guī)格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值為1.2密耳時為1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
渦流：符合ASTM E376方法
厚度范圍：0.084.0密耳（1102μm）
最小孔尺寸：35密耳（899μm）
配件特點:
1、ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。獨特設(shè)計的探頭使測量準確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量。
2、TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質(zhì)量，包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統(tǒng)是牛津儀器的專利，對穿孔鍍銅品質(zhì)進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復(fù)性，以保證測量的準確性、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。
CMI760臺式測厚儀擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設(shè)計。
CMI760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
篤摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè)，用于評價材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術(shù)的精益求精。
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