SR-SCOPE® RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠精確測定最上層面銅層的厚度。

特性：

易于使用的手持式設(shè)備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
對(duì)小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

電路板上的銅鍍層
ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm
ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm

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昆山科瑞郎機(jī)電有限公司

會(huì)員級(jí)別：家家通會(huì)員