中國LED用襯底材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預測報告2017-2022年
【報告編號】: 72810
【報告名稱】: 中國LED用襯底材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預測報告2017-2022年
【關 鍵 字】: LED用襯底材料
【出版日期】: 2017-06-20
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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報告目錄：
第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述 10
1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 10
1.1.1 全球半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 10
1.1.2 全球半導體照明市場基本格局 10
1.1.3 全球半導體照明產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀 11
1.2 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 12
1.2.1 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.2.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)快速增長 21
1.2.3 中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征 22
1.2.4 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢 23
1.3 中國LED市場現(xiàn)狀 27
1.3.1 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的市場格局 27
1.3.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 34
1.3.3 全國主要半導體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點 35
1.4 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié) 36
1.4.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述 36
1.4.2 上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈 36
1.4.3 中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈 37
1.4.4 下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產(chǎn)業(yè)鏈 39
第二章 LED用襯底材料的相關概述 41
2.1 LED外延片基本概述 41
2.2 紅黃光LED襯底 42
2.3 藍綠光LED襯底 43
第三 章藍寶石襯底 46
3.1 藍寶石襯底的概述 46
3.1.1 藍寶石襯底材料的介紹 46
3.1.2 外延片廠商對藍寶石襯底的要求 46
3.1.3 藍寶石生產(chǎn)設備的情況 47
3.1.4 藍寶石晶體工藝介紹 47
3.2 藍寶石襯底材料市場分析 48
3.2.1 全球藍寶石材料市場概述 48
3.2.2 國內(nèi)的技術現(xiàn)狀 58
3.2.3 我國存在的困境分析 58
3.3 藍寶石項目生產(chǎn)概況 59
3.3.1 原料 59
3.3.2 2014-2017年4月國內(nèi)寶藍石材料項目介紹 67
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析 67
4.1 民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析 68
3.4.2 民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析 69
3.4.3 軍工領域對藍寶石材料的需求分析 69
3.4.4 其他領域對藍寶石材料的需求分析 69
3.5 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景 70
3.5.1 2015年全球LED藍寶石襯底的需求預測 73
3.5. 3 藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢 73
第四章 硅襯底 75
4.1 半導體硅材料的概述 75
4.1.1 半導體硅材料的電性能特點 75
4.1.2 半導體硅材料的制備 77
4.1.3 半導體硅材料的加工 127
4.1.4 半導體硅材料的主要性能參數(shù) 128
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 131
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造 132
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術 133
4.2.3 硅襯底LED芯片的測試結果 134
4.3 硅襯底上GAN基LED的研究進展 135
4.3.1 用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點 135
4.3.2 硅作GaN LED襯底的緩沖層技術 136
4.3.3 硅襯底的LED器件 136
第五章 碳化硅襯底 139
5.1 碳化硅襯底的介紹 139
5.1.1 碳化硅的性能及用途 139
5.1.2 LED碳化硅襯底的基礎概要 140
5.2 SIC半導體材料研究的闡述 141
5.2.1 SiC半導體材料的結構 141
5.2.2 SiC半導體材料的性能 141
5.2.3 SiC半導體材料的制備方法 142
5.2.4 SiC半導體材料的應用 143
5.3 SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析 144
5.3.1 SiC單晶片超精密加工的發(fā)展 144
5.3.2 SiC單晶片的CMP技術的原理 144
5.3.3 SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 145
2．3 SiC單晶片CMP 145
5.3.4 SiC單晶片CMP磨削表面質量 145
5.3.5 CMP的影響因素分析 146
5.3.6 SiC單晶片CMP拋光存在的不足 148
5.3.7 SiC單晶片的CMP的趨勢 148
第六章 砷（中智）化鎵襯底 150
6.1 砷（中智）化鎵的介紹 150
6.1.1 砷（中智）化鎵的定義及屬性 150
6.1.2 砷（中智）化鎵材料發(fā)展趨勢 150
6.2 砷（中智）化鎵在光電子領域的應用 151
6.2.1 砷（中智）化鎵在LED方面的需求市場 151
6.2.2 我國LED方面砷（中智）化鎵的應用 152
6.3 砷（中智）化鎵襯底材料的發(fā)展 155
6.3.1 國外砷（中智）化鎵材料技術的發(fā)展 155
6.3.2 國內(nèi)砷（中智）化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況 155
6.3.3 砷（中智）化鎵外延襯底市場規(guī)模預測 157
第七章 其他襯底材料 159
7.1 氧化鋅 159
7.1.1 氧化鋅的定義 159
7.1.2 氧化鋅的物理及化學性質 159
7.2 氮化鎵 160
7.2.1 氮化鎵的介紹 160
7.2.2 GaN材料的特性 160
7.2.3 GaN材料的應用 161
7.2.4 氮化鎵材料的應用前景廣闊 163
第八章 重點企業(yè) 164
8.1 國外主要企業(yè) 164
8.1.1 京瓷（Kyocera） 164
8.1.2 Namiki 164
8.1.3 Rubicon 165
8.1.4 Monocrystal 165
8.1.5 CREE 165
8.2 中國臺灣主要企業(yè) 165
8.2.1 臺灣越峰電子材料股份有限公司 165
8.2.2 臺灣中美硅晶制品股份有限公司 166
8.2.3 臺灣合晶科技股份有限公司 168
8.2.4 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 168
8.3 中國大陸主要企業(yè) 169
8.3.1 哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司 169
8.3.2 云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司 169
8.3.3 成都聚能光學晶體有限公司 170
8.3.4 青島嘉星晶電科技股份有限公司 171
8.3.5 愛彼斯通半導體材料有限公司 171
第九章 投資分析 173
9.1 2014-2017年4月將是LED照明產(chǎn)業(yè)最 佳投資時期 173
9.2 LED行業(yè)上游投資風險分析 173
圖標目錄
圖表 1 全球重點LED芯片廠商近年銷售排名分析 28
圖表 2 2017年4月中國臺灣LED晶料廠商營收排名 33
圖表 3 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈價值分析 36
圖表 4 國內(nèi)GaN 基LED 芯片主要指標 38
圖表 5 國內(nèi)己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司基本情況 38
圖表 6 2016年全球前十大藍寶石晶棒廠商排名及月產(chǎn)能擴充計劃（2英寸計算） 48
圖表 7 2014-2017年4月四季度全球藍寶石襯底（2英寸）價格走勢圖 52
圖表 8 LED襯底種類及其特征 52
圖表 9 2016年Rubicon產(chǎn)品結構、尺寸、方向、用途 54
圖表 10 2014-2017年4月Rubicon藍寶石收入占比 55
圖表 11 Rebicon辦公室分布及其分工 55
圖表 12 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)收入、毛利、凈利 56
圖表 13 2016年Rubicon新增營業(yè)收入 56
圖表 14 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)收入全球分布 56
圖表 15 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)成本、毛利 56
圖表 16 2014-2017年4月Rubicon主要費用 57
圖表 17 2014-2017年4月Rubicon前三大客戶名稱及其銷售收入占比 57
圖表 18 2017年4月國內(nèi)新增藍寶石襯底項目 67
圖表 19 全球LEDTV出貨量以及滲透率都將快速增長 70
圖表 20 LED TV對藍寶石襯底需求拉動測算 71
圖表 21 LED Monitor對藍寶石襯底需求拉動測算 71
圖表 22 LED NB/Phone對藍寶石襯底需求拉動測算 72
圖表 23 LED 照明對藍寶石襯底需求拉動測算 72
圖表 24 LED 下游需求合計對藍寶石襯底需求拉動測算 73
圖表 25 半導體硅的主要半導體性能 75
圖表 26 多晶硅工藝（改進西門子法）流程圖 78
圖表 27 DRAM芯片面積隨集成度的變化 79
圖表 28 目前生產(chǎn)的單晶爐幾其特性 80
圖表 29 直拉單晶爐及工藝原理示意圖 80
圖表 30 縮頸最 小直徑與單晶直徑和單晶棒實際重量的關系 88
圖表 31 幾種摻雜元素在硅中的最 大溶解度 91
圖表 32 熔硅中幾種不同元素的E值 92
圖表 33 幾種SiC多型體及其它常見半導體材料的性能比較 142
圖表 34 CMP原理示意圖 145
圖表 35 國際砷（中智）化鎵主要生產(chǎn)廠商分析 155
圖表 36 國內(nèi)砷（中智）化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè) 157
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