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據(jù)媒體報道，產(chǎn)業(yè)消息傳積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)建置16 制程，沒有足夠的客戶填補16 產(chǎn)能。不過假設晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。美系外資指出，蘋果在明年首季的ipada10x就開始轉(zhuǎn)進10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進，換言之，蘋果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)發(fā)科、海思和NVDA陸續(xù)轉(zhuǎn)進，且NVDA明年也將采用三星制成，恐難填補蘋果留下的產(chǎn)能缺口。另一客戶高通，美系外資則認為，高通在14、10nm驍龍芯片仍會停留在三星，因此臺積電在10nm制程外，可能會打出更具成本競爭力、效能佳的12nm制程。臺積電傳聞可能推出的12nm制程，美系外資預期，預期晶圓價格相近16nm，不難看出是針對成本度更高，來吸引28nm的客戶，聯(lián)發(fā)科和NVDA是可能潛在客戶，而高通應會是目標客群，由于高通在臺積電28nm PolySiON仍有產(chǎn)品，整體而言，12nm制程不會早于明年第4季推出。
