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華諾恒宇激光科技有限公司（孟經(jīng)理：138 0116 4158。），在激光打孔、切割、打標(biāo)、焊接等領(lǐng)域鉆研了十多年，公司內(nèi)部的工程師，技術(shù)精湛，敬業(yè)負(fù)責(zé)，已與多家大型國企及研究所、大學(xué)、醫(yī)院合作,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)激光在新材料上的可行性及創(chuàng)新性，大大突破了以往的加工效率及技術(shù)瓶頸。我們可以做到微米級孔，某些材料甚至能達(dá)到納米級的微孔.
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)的金屬鋼上加工幾十微米的小孔；或在寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石等等。
與傳統(tǒng)的玻璃加工工藝相比，華諾激光的玻璃激光加工方案具有如下特點(diǎn)： 1.打孔速度快，精度高，穩(wěn)定性好，品質(zhì)高，成品率高； 2.可直接加工圓孔、方孔、階梯孔（沉孔）、異型孔、任意曲線圖型等，圖形完全由電腦程式化設(shè)定； 3.最小打孔直徑0.08mm,最薄玻璃厚度0.1mm; 4.操作簡單、效率高、玻璃無需用水冷卻； 5.可直接加工多種類玻璃、石英等透明脆性材料。
激光切割玻璃的應(yīng)用：電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動(dòng)產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等.玻璃激光切割是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時(shí)該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導(dǎo)體行業(yè)常見的材料等。
加工電話：010-83687269-801 地址：北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號春嵐大廈1號樓2102
