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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
縮合型電子元器件灌封膠DB9026
縮合型電子元器件灌封膠DB9026
產(chǎn)品價(jià)格:¥0.01
上架日期:2017-11-21 10:48:21
產(chǎn)地:武漢
發(fā)貨地:本地至全國(guó)
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1套
瀏覽量:291
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詳細(xì)說明

    一、產(chǎn)品介紹

    DB9026是一種雙組份脫醇型有機(jī)硅灌封膠,室溫固化,具有優(yōu)良的抗高低溫變化、抗紫外線和抗老化性能,更快的整體固化速度,以及良好的粘接密封性能。

    二、應(yīng)用領(lǐng)域

    通用型,用于一般電器模塊的灌封保護(hù)、粘接密封。

    三、產(chǎn)品規(guī)格

    固化前

    A組份外觀

    黑、白、紅色流體

    固化后

    B組份外觀

    無色透明液體

    硬度(邵氏A)

    1525

    A粘度(cps,25℃)

    35004500

    線收縮率(%

    0.3

    B粘度(cps,25℃)

    10

    使用溫度范圍(℃)

    -60~200

    操作性能

    混合比例(重量比)A:B

    101

    體積電阻率(Ω·cm

    1.0×1015

    混合后粘度(cps,25℃)

    15002500

    介電常數(shù)(1.2Mhz

    2.9

    混合后密度(g/ml,25

    1.101.15

    介電強(qiáng)度(kv/mm

    25

    可操作時(shí)間(min,25℃)

    3060

    耐漏電起痕指數(shù)(V

    600

    固化時(shí)間(h,25℃)

    24

     

     

    四、使用方法

    1. 首先將A組份攪拌均勻,注意速度不宜過快,避免將大量的空氣帶入。

    2. 按配比分別準(zhǔn)確稱量A組份和B組份,將AB混合均勻。

    3. 在可操作時(shí)間范圍內(nèi),將混合均勻的膠料灌封到元件中,置于室溫下固化,完全固化需24小時(shí)。

    五、注意事項(xiàng)

    1. 夏季溫度高固化快,冬季溫度低固化慢,可適當(dāng)改變B組份用量來調(diào)整凝膠時(shí)間。增大B組份用量可縮短凝膠時(shí)間,反之亦然。用戶可根據(jù)實(shí)際情況在±20%范圍內(nèi)調(diào)整B組份用量。

    2. 長(zhǎng)期存放過程中A組份若出現(xiàn)分層,可先將A組份預(yù)先攪拌均勻,再與B組份混合使用,不影響使用性能;B組份不能長(zhǎng)期接觸空氣,否則可能導(dǎo)致固化變慢甚至固化不完全。

    、包裝存運(yùn)

    1. 11kg/套,22kg/

    2. 35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中密閉貯存,貯存期一年。

    3. 本品為非危險(xiǎn)品,按一般化學(xué)品運(yùn)輸

     

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