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產(chǎn)品簡介
熱熔膠機(jī) 手持熱熔膠機(jī) 熱熔膠管 熱熔膠機(jī)廠家
熱熔膠機(jī) 手持熱熔膠機(jī) 熱熔膠管 熱熔膠機(jī)廠家
產(chǎn)品價(jià)格:¥面議
上架日期:2018-02-14 11:19:28
產(chǎn)地:廣東東莞市
發(fā)貨地:廣東東莞市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺(tái)
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詳細(xì)說明

    特點(diǎn)

    1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普通、數(shù)字式時(shí)間控制器。
    2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開關(guān),操作方便;不需空氣壓力,接電源即可工作。
    3. 材料可直接使用原裝容器;可快速交換出膠管,不需進(jìn)行清理調(diào)節(jié)。
    4. 自動(dòng)回吸作用,防止滴漏。
    5. 針頭:分為不銹鋼針頭,不銹剛彎角針頭;
    6. 轉(zhuǎn)子部分可以進(jìn)行安裝和拆卸,提高了維護(hù)性能。
    7. 最適合厭氧性、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設(shè)備。
    自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠,來固定貼片元件,固化后再經(jīng)過波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)進(jìn)行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普通、數(shù)字式時(shí)間控制器 

    。2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開關(guān),操作方便;不需空氣壓力 ,接電源 即可工作。
    阿基米德 式滴膠泵:
    1. 工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓進(jìn)進(jìn)給管中,膠流經(jīng)以固定時(shí)間、特定速度旋轉(zhuǎn)的螺桿。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力,使膠劑沿螺紋流下,螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加

    壓,使其從滴膠針嘴流出。
    2. 特點(diǎn):具有膠點(diǎn)點(diǎn)徑無固定限制的靈活性??赏ㄟ^軟件進(jìn)行調(diào)整。但是滴大膠點(diǎn)時(shí),螺桿旋轉(zhuǎn)時(shí)間長,會(huì)降低整臺(tái)機(jī)器的產(chǎn)量。另外,膠劑的粘度和流動(dòng)特性會(huì)影響其穩(wěn)定性。
    無接觸式滴膠泵:
    1. 工作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中,在此加熱,溫度受控制,以達(dá)到最佳的始終如一的粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu),膠劑填充由于球從座中縮回留下

    的空缺。當(dāng)球回來時(shí),由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑流,使其從滴膠針嘴噴射出,滴到板上形成膠點(diǎn)。
    2. 特點(diǎn):1)、消除了傳統(tǒng)方法產(chǎn)生的膠點(diǎn)拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和和其它零件 干涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由于基板彎曲和被針嘴損害的報(bào)廢。
    這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn)膠機(jī)),或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一

    步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(uv點(diǎn)膠/噴射)上的應(yīng)

    用非常成功。
    點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電棒在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來說是開放的,供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵(RPDP)。當(dāng)材料被壓入該腔中,壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材

    料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去,速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。
    機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作,將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通

    過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體

    。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而,在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶,機(jī)械

    點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子,但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。


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