深圳市鍍層厚度檢測(cè)；鍍鋅板厚度測(cè)定報(bào)告中心
——鍍層厚度測(cè)試檢測(cè)材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測(cè)試。檢測(cè)方法有 1. 金相法 2. 庫(kù)侖法 3. X-ray 方法。
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檢測(cè)行業(yè)中常見(jiàn)有以下幾種膜厚測(cè)試方法：金相測(cè)厚、熒光測(cè)厚、SEM測(cè)厚、XPS深度剖析、臺(tái)階測(cè)厚等等。
各方法適用范圍與特點(diǎn)如下：
1、金相測(cè)厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測(cè)量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層。被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。
2、SEM測(cè)厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測(cè)試范圍寬，適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測(cè)厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。
庫(kù)侖法：
適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法，包括測(cè)量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類(lèi)為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法：
適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。
本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分 .
金相法：
利用金相顯微鏡原理，對(duì)鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準(zhǔn)確的觀測(cè)及測(cè)量。
庫(kù)侖法：
利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上完全溶解，經(jīng)過(guò)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。因陽(yáng)極溶解的方法不同，被測(cè)量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí)，可由試驗(yàn)開(kāi)始到試驗(yàn)終止的時(shí)間計(jì)算；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計(jì)算，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示。
X-ray 方法：
X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
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