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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
富士NXT M3模組貼片機(jī)租賃全國(guó)報(bào)價(jià)
富士NXT M3模組貼片機(jī)租賃全國(guó)報(bào)價(jià)
產(chǎn)品價(jià)格:
上架日期:2018-03-06 15:37:47
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:東莞
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明

    日本富士NXT M3III高速模組貼片機(jī)一站式租賃方案

    設(shè)備租賃的優(yōu)勢(shì):

    1.避免一次性過多的資金投入,節(jié)省公司現(xiàn)金流,提高資產(chǎn)回報(bào)率

    2.規(guī)避設(shè)備購(gòu)置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險(xiǎn)

    3.及時(shí)淘汰舊設(shè)備,讓設(shè)備處于行業(yè)頂尖水平

    4.設(shè)備配置靈活,根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配

    5.靈活應(yīng)對(duì)短期訂單,輕松應(yīng)對(duì)淡旺季需求

    6.可約定租滿一定期限,以租代購(gòu)

    7.可提供工程師駐廠服務(wù)

    8.享有免費(fèi)的長(zhǎng)期技術(shù)咨詢顧問


    我公司服務(wù)流程:

    1.上門考察客戶實(shí)際需求

    2.提供專業(yè)的產(chǎn)線規(guī)劃、場(chǎng)地布局、配套設(shè)施、人員要求

    3.簽訂合同、設(shè)備出廠前的調(diào)試和保養(yǎng)

    4.安排設(shè)備吊裝入廠,工程師安裝調(diào)試

    5.工程師跟線試產(chǎn)、對(duì)員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)

    6.日常維護(hù)保養(yǎng)、工藝改善




    特征1

    提高了生產(chǎn)率。

    通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
    此外,使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后,每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式),比NXT II提高了約44%。
    * 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

    特征2


    對(duì)應(yīng)0201元件
    貼裝精度±25μm*

    NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
    此外,通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù),可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
    * 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
    * 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。

    ·

    特征3

    提高了操作性。

    繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。
    與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時(shí)方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

    ·

    特征4

    具有高度的兼容性。

    NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等,可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。

    ·

    M3 III

    M6 III

    対象電路板尺寸(L × W)

    48mm×48mm~250mm×510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)
    48mm×48mm~250mm×610mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)
    ※雙搬運(yùn)軌道(W)時(shí)最大280 mm, 超過280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

    48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)
    48mm×48mm~534mm×610mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)
    ※雙搬運(yùn)軌道(W)時(shí)最大280 mm, 超過280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

    元件種類

    MAX20種類(8mm料帯換算)

    MAX45種類(8mm料帯換算)

    電路板加載時(shí)間

    雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))

    貼裝精度/涂敷位置精度
    (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))
    ※貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

    H24G

    :±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    H24G

    :±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00

    V12/H12HS

    :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

    H08M/H04S/H04SF

    :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

    H08/H04/OF

    :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

    H02/H01/G04

    :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

    H02F/G04F

    :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

    GL

    :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

    產(chǎn)能
    ※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

    H24G

    :37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    H24G

    :37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph

    V12

    :26,000 cph

    H12HS

    :24,500 cph

    H08M

    :13,000 cph

    H08

    :11,500 cph

    H04

    :6,500 cph

    H04S

    :9,500 cph

    H04SF

    :10,500 cph

    H02

    :5,500 cph

    H02F

    :6,700cph

    H01

    :4,200 cph

    G04

    :7,500 cph

    G04F

    :7,500 cph

    OF

    :3,000 cph

    GL

    :16,363 dph(0.22sec/dot)

    対象元件

    H24G

    :0201~5mm×5mm

    V12/H12HS

    :0402~7.5mm×7.5mm

    H08M

    :0603~45mm×45mm

    H08

    :0402~12mm×12mm

    H04

    :1608~38mm×38mm

    H04S/H04SF

    :1608~38mm×38mm

    H02/H02F/H01/0F

    :1608~74mm×74mm(32mm×180mm)

    G04/G04F

    :0402~15mm×15mm

    高度

    :最大2.0mm

    高度

    :最大3.0mm

    高度

    :最大13.0mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大9.5mm

    高度

    :最大6.5mm

    高度

    :最大25.4mm

    高度

    :最大6.5mm

    模組寬度

    320mm

    645mm

    機(jī)器尺寸

    L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
    W:1900.2mm H:1476mm


    Dyna工作頭 (DX)

    吸嘴數(shù)量

    12

    4

    1

    產(chǎn)能(cph)

    25,000
    元件有無確認(rèn)功能ON: 24,000

    11,000

    4,700

    対象元件尺寸
    (mm)

    0402~7.5×7.5
    高度:最大3.0mm

    1608~15×15
    高度:最大6.5mm

    1608~74×74
    (32×100)
    高度:最大25.4mm

    貼裝精度
    (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))

    ±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※
    ※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。

    ±0.040mm (3σ)cpk≧1.00

    ±0.030mm (3σ)cpk≧1.00

    元件有無確認(rèn)功能

    ×

    元件
    包裝

    料帯

    料管

    ×

    料盤

    ×


    元件供應(yīng)裝置

    智能供料器

    對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯

    管裝供料器

    4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

    料盤単元

    對(duì)應(yīng)料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)


    選項(xiàng)

    ●料盤供料器  ●PCU II(供料托架更換単元)  ●MCU (模組更換単元)  ●管理電腦置放臺(tái)
    ●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax


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