KOHYOUNG?KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機
高永SPI檢測機是世界最快的3D SPI，為業(yè)界最快的全三維測量檢測，通用使用雙向投影解決陰影問題，提供帶實時PCB變形補償?shù)木_檢測數(shù)據(jù)，通過強大的SPC分析實現(xiàn)實時工藝優(yōu)化，提供強大的印刷工藝優(yōu)化工具，輕松實現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠，適用于高速大批量生產(chǎn)線。如需KOHYOUNG?KY-8030 SPI錫膏厚度檢測機技術(shù)參數(shù)，操作手冊，設(shè)備回收，租賃，銷售，維修，培訓(xùn)服務(wù)，歡迎與我們聯(lián)系！我們將竭誠為您服務(wù)！
高永?KY-8030?SPI測量軟件：
MC-110-2.5D視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。S.P.C軟件HSPC2000:根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
高永?KY-8030?SPI測量原理：
非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
高永?KY-8030?SPI技術(shù)參數(shù)：
測量原理：非接觸式，激光束
測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動：步進伺服驅(qū)動，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel
移動平臺行程：230mm×200mm
移動平臺尺寸：320mm×320mm
測量方式：3D測量或2D測量
光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大?。?00×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
測量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系統(tǒng)尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
測量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺）
年份：2011年
電源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
體積：705×1200×1540mm
