表面貼裝定向耦合器設計用于安裝在PC板的頂部,利用耦合器下方的鍍通孔,傳輸熱量并在焊接到PC板時建立接地。RF連接通常位于四個角上,通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進行連接。這種獨特的定向耦合器系列在小型封裝中具有低插入損耗,高方向性,低VSWR和高功率能力。這些產品具有窄帶和非常寬的帶寬,非常適合功率放大器,天線饋電或需要少量RF信號樣本的任何地方。
網站首頁 丨 關于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網藥品信息服務資格證書:(浙)-非經營性-2012-0002 浙公網安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網 All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298