貼片電容的封裝
貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩類(lèi)；0805、0603兩類(lèi)封裝是最為常見(jiàn)的無(wú)極性電容，而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng) 的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元 件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C 、D 四個(gè)系列。
貼片電容的分類(lèi) 貼片電容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同規(guī)格；主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同，在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電 容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不，所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不 同來(lái)選用不同的電容器。 貼片電容的高速發(fā)展,帶動(dòng)著整個(gè)電子元器件行業(yè)呈持續(xù)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。特別是陶瓷貼片電容，是近年來(lái)擴(kuò)張速度最快的電子 元件之一,我國(guó)陶瓷貼片電容產(chǎn)量由2000年的1860億只,發(fā)展到2000年的6970多億只,年均增長(zhǎng)速度大于100%。
貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，而陶瓷的特性比較易碎。所以，貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
電路中貼片電容不拆除前提下測(cè)量方法，貼片電容作為被動(dòng)元器件也是電路中無(wú)可或缺的一部分，貼片電容在使用過(guò)程中難免會(huì)存在擊穿、漏電、燒毀等現(xiàn)象，穩(wěn)定性是電容的唯一標(biāo)準(zhǔn)，否則很容易出現(xiàn)前面的現(xiàn)象，貼片電容的測(cè)試方法可以從外表和數(shù)值判斷，外表用肉眼識(shí)別，數(shù)值則需采用外用表或者數(shù)字電橋。
測(cè)量貼片電容的前提：
1、確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、材質(zhì)，產(chǎn)品精度(+-5%，+-10%、+-20%)
2、容量測(cè)試儀一臺(tái)(萬(wàn)用表或電橋)
3、設(shè)置儀表、調(diào)整測(cè)試頻率、電壓、產(chǎn)品精度、損耗值。
貼片電容不拆除前提下測(cè)量方法：
方法一、安全一點(diǎn)的辦法用萬(wàn)用表的二極檔一針接地另一針?lè)謩e測(cè)電容的兩端兩端響說(shuō)明短路。
方法二、一般小貼片電容的阻值為無(wú)窮大，阻值異常就更換。容量變小，萬(wàn)用表無(wú)法測(cè)量，直接替換。
