說明:
J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.60 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤1.00 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃X1h）
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試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J)常溫 |
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保證值 |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
- |
X射線探傷:
I級
參考電流 (DC+)
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焊條直徑（mm） |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
80~110 |
130~170 |
160~230 |
熔敷金屬擴散氫含量：
4.0ml/100g（甘油法）
注意事項:
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。焊接位置:
