說明:
J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條，采用直流反接。
熔敷金屬化學成分(%)
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保證值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
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例值 |
0.059 |
1.38 |
0.47 |
0.006 |
0.014 |
0.35 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL/Rp0.2(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
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保證值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
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例值 |
640 |
545 |
25 |
110 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g
X射線探傷: I級
參考電流（DC+）
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焊條直徑（mm） |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事項:
1．焊前焊條須經350~400℃左右烘焙1h，放在100~150℃恒溫箱內，隨用隨取。
2．焊前應清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4. 焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
焊接位置:
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