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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
牛津CMI165®銅層測(cè)厚儀英國(guó)原產(chǎn)
牛津CMI165®銅層測(cè)厚儀英國(guó)原產(chǎn)
產(chǎn)品價(jià)格:¥0
上架日期:2017-06-22 14:50:52
產(chǎn)地:英國(guó)
發(fā)貨地:上海
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明

    牛津CMI165®銅層測(cè)厚儀英國(guó)原產(chǎn)


    CMI165在符合人體工程學(xué)的手持式設(shè)備中提供獨(dú)特的溫度補(bǔ)償銅厚度測(cè)量

    符合EN 14571
    銅的測(cè)量受樣品的溫度影響。 CMI165考慮了厚度測(cè)量中的溫度,確保了準(zhǔn)確的過程中檢測(cè)結(jié)果,無論銅的溫度如何。 這種配備保護(hù)套的多功能便攜式計(jì)量器具有堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì),可將其置于最惡劣的環(huán)境中。CMI165
    測(cè)量PCB上的熱或冷銅
    通過消除對(duì)測(cè)試券的需求來減少浪費(fèi)
    測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度,單位為μm,密耳或盎司
    在進(jìn)入檢驗(yàn)時(shí),在鉆孔,剪切或電鍍之前,按重量計(jì)算Cu
    蝕刻或平坦化后量化Cu厚度
    驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度

    專有的SRP-T1測(cè)量探頭
    SRP-T1可更換探頭 - 無需重新校準(zhǔn)
    備用SRP-T1可確保不出現(xiàn)工廠停機(jī)
    發(fā)光探頭,便于定位在銅跡上

    產(chǎn)品規(guī)格
    使用4點(diǎn)探針電阻法測(cè)量銅厚度,并符合標(biāo)準(zhǔn)EN 14571
    厚度測(cè)量范圍
    銅無電極:(0.25 - 12.7)μm,(0.01 - 0.5)密耳
    銅電沉積:(2.0-254)μm,(0.1-10密耳)
    高重復(fù)性和可靠性:σ= 0.08μm(20μm)(0.003 mils,0.79 mils)
    統(tǒng)計(jì)分析包括數(shù)據(jù)記錄,平均值,標(biāo)準(zhǔn)偏差和高低報(bào)告
    測(cè)量單位為μm,mils或oz
    用戶界面為英文或簡(jiǎn)體中文
    測(cè)量厚度為204μm(8 mils)的蝕刻跡線,無線寬標(biāo)準(zhǔn)
    存儲(chǔ)9,690個(gè)測(cè)量(含可選日期和時(shí)間戳)
    USB 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸與Microsoft Excel™接口
    工廠校準(zhǔn)和認(rèn)證
    可定制為其他應(yīng)用程序
    靜態(tài)或連續(xù)模式測(cè)量
    由常規(guī)AA電池供電
    包括NIST認(rèn)證

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