接線盒自動沖孔機 八角盒液壓沖孔機 匯金達終身
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專利三聯(lián)PVC接線盒自動沖孔機新研發(fā)生產的多系列全自動開關盒液壓沖孔機可自動完成86系列開關線盒/單雙聯(lián)接線盒/120接線盒的四面及底面自動沖孔，沖孔后開關盒表面光滑平整美觀，配振動盤自動上料，一人可操作數臺設備。該設備部分采用自動，好壽命長，可為企業(yè)節(jié)省大量人工費用，生產效率高，操作簡單方便。本廠設計的多款開關盒自動沖孔要可供客戶選擇，同一臺設備也可實現(xiàn)單聯(lián)雙聯(lián)自動沖孔。本廠專業(yè)生產各種全自動非標設備，根據客戶要求量身定制，您的工藝要求是我們大的心愿。
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西北軸承主營各類軸承的生產與銷售，為軸承行業(yè)的六家大型一檔企業(yè)之一，綜合實力處于行業(yè)前列。近年來公司加大技術革新和技術改造力度，先后獲重點新產品1項，獲寧夏科技進步獎2項，專利4項，并被列為寧夏制造信息化示范企業(yè)。伴隨著其技術含量和經濟附加值較高的精密軸承分廠的組建運行，其新的利潤增長點已經形成。
消息MorganStanley半導體分析師MarkEdelstone日前表示，在2010年之前，半導體市場規(guī)模將大幅躍進，不過，經理人要先了解電子產業(yè)的走向才可搶得先機。Edelstone在FablessSemiconductorAssociation(IC設計協(xié)會)周四舉辦的一場上指出，他預期2010年全球半導體每年產值將由今年的2150億美元增長至3500億。“我們將看到長足的增長，而就是增長的動力來源，了解這點對身處于美國的我們有利無害。如果我們無法體認此觀點，就會失去對產業(yè)的主導權。”Edelstone表示，積極扶持半導體產業(yè)并提供各項訓練和資金援助，而從現(xiàn)在開始在美國興建的晶圓廠將“寥寥可數”。只有年營收超過50億美元的公司有能力興建12寸廠。被問到IBM的晶圓代工策略是否會使其產能達到亞洲水平時，研究半導體產業(yè)長達15年的Edelstone認為，IBM確實擁有與臺積電、聯(lián)電和中芯競爭的技術實力，不過IBM高層不會將巨額資金冒險投入晶圓代工業(yè)。再者，IBM的ODM業(yè)務與代工有“先天的矛盾”，更增添了晶圓代工產量的難度。的晶圓代工產業(yè)也面臨挑戰(zhàn)。處于地震和臺風頻仍的地區(qū)，企業(yè)不宜將所有制造業(yè)務都。Edelstone表示：“增長主要來自以外的地區(qū)。由于晶圓代工對全球經濟相當重要，因此其脆弱性也讓人心驚。”長期來看，亞洲的低水平的薪資將對美國半導體產業(yè)形成挑戰(zhàn)。半導體工程師的薪水比美國少了80%，可是教育水平卻在快速。機械設備
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