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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
深圳晶圓切割保護(hù)膜/寶安UV保護(hù)膜/芯片專用UV保護(hù)膜
深圳晶圓切割保護(hù)膜/寶安UV保護(hù)膜/芯片專用UV保護(hù)膜
產(chǎn)品價(jià)格:¥1
上架日期:2018-04-13 09:18:38
產(chǎn)地:中國(guó)
發(fā)貨地:深圳
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1平方
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詳細(xì)說(shuō)明

    晶圓切割保護(hù)膜分類叫法:

    藍(lán)膜、翻晶膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍(lán)膜、UV膜、藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓藍(lán)膜、半導(dǎo)體硅片/晶圓藍(lán)膜、晶圓背面研磨藍(lán)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、晶圓減薄藍(lán)膜.


    晶圓切割保護(hù)膜特點(diǎn):

     藍(lán)色保護(hù)膠帶為半導(dǎo)體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護(hù)膠帶。


     晶圓切割保護(hù)膜用途: A、半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、帶離型膜保護(hù)膜 C、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄(削?。⒈趁嫜心?/b> D、半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄后手撕膜 E、半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜 F、半導(dǎo)體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜 G、藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過(guò)程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護(hù)膠帶。 半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(shí)(IC/半導(dǎo)體工藝)的回路面保護(hù)膜。在半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨時(shí)被使用的膠膜。


    晶圓切割保護(hù)膜規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì):

    A.規(guī)格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM300M或可分切任何規(guī)格
    B
    、厚度齊全有:0.08MM、0.1MM、0.12MM
    C
    、顏色齊全有:深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
    D
    、材質(zhì)齊全有:PVC、PO、PET、EVAPVG
    E
    、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV
    F
    、型號(hào)齊全有:SPV-224T-80MB、KL680T-80HB、SPV-225


    晶圓切割保護(hù)膜用途:

    A.    主要用于電腦機(jī)箱.機(jī)柜等金屬表面處理高溫粉未噴涂、烤漆遮蔽保護(hù)

    B.    同時(shí)適用于電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)、涂裝等產(chǎn)品高溫噴涂時(shí)遮蔽保護(hù)及絕緣等;

    C.    印刷電路板、電子零件、電阻電容器生產(chǎn)時(shí)固定及PCB板含浸過(guò)程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染,印刷電路板鍍金遮蔽保護(hù)用;

    D.    家電、機(jī)械、電子等行業(yè)需高溫涂裝噴漆保護(hù),高溫捆綁固定作用。

    E.     半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、有帶離型膜保護(hù)膜

    F.     半導(dǎo)體硅片/晶圓----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨

    G.    半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

    H.    藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做晶圓IC/半導(dǎo)體研磨制程中保護(hù)表面回路的膠帶?;蛟诎雽?dǎo)體硅片/晶圓切割過(guò)程中所使用的保護(hù)膠帶。 


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