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產(chǎn)品簡介
村田貼片電容 GRM1885C1H120JA01D
村田貼片電容 GRM1885C1H120JA01D
產(chǎn)品價格:¥0.01
上架日期:2021-08-24 11:19:54
產(chǎn)地:無錫
發(fā)貨地:深圳
供應數(shù)量:不限
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詳細說明

    貼片電容 GRM1885C1H120JA01D  0603 NPO 50V 12pF ±5%  參數(shù)規(guī)格:


    長度 1.6±0.1mm
    寬度 0.8±0.1mm
    厚度 0.8±0.1mm
    靜電容量 12pF ±5%
    外部電極間距離g 0.5mm min.
    外部電極尺寸e 0.2 to 0.5mm
    工作溫度范圍 -55℃ to 125℃
    額定電壓 50Vdc
    尺寸代號 inch(mm) 0603 (1608M)
    溫度特性 0±30ppm/℃
    溫度特性 (標準規(guī)格) C0G(EIA)
    溫度特性的溫度范圍 25℃ to 125℃

    包裝 規(guī)格 標準包裝數(shù)量
    D 180mm紙帶 4000
    J 330mm紙帶 10000

    什么是MLCC


    MLCC —簡稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結構體,故也叫獨石電容器。

    MLCC除有電容器 “隔直通交”的通性特點外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子行業(yè)的基礎元件,片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在 2000億支以上,70%出自日本(如MLCC大廠村田muRata),其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

    簡單的平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個導電的金屬電極,基本結構如下:

    基本結構

    下圖-(片式多層陶瓷電容器,獨石電容,片式電容,貼片電容) MLCC實物結構圖

    MLCC實物結構圖

    為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術不斷進步,材料不斷更新,輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發(fā)展。移動通信設備更是大量采用片式元件。

    圖3

    隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化:

    1、為了適應便攜式通信工具的需求,片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。
           

    2、為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(軍用通信設備居多),高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發(fā)展方向。
           

    3、為了適應線路高度集成化的要求,多功能復合片式電容器(LTCC)正成為技術研究熱點。

    MLCC的主要材料和核心技術及LCC的優(yōu)點

    1、材料技術(陶瓷粉料的制備)

    現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭最激烈的規(guī)格,也是市場需求、電子整機用量最大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,最終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進粉體技術還有一段差距。

    2、疊層印刷技術(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)

    如何在0805、0603、0402等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高,日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實踐,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC,它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,工作溫度更寬(-55℃-125℃)。代表國內(nèi)MLCC制作最高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì),燒結成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外,設備的自動化程度、精度還有待提高。

    3、共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)

    MLCC元件結構很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術,掌握好的共燒技術可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結專用設備技術方面領先于其它各國,不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。

    片式多層陶瓷電容器,獨石電容,片式電容,貼片電容) MLCC的優(yōu)點:
    1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結構,高頻時電感非常低,具有非常低的等效串聯(lián)電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手;

    2、無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路;
    3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額;
    4、擊穿時不燃燒爆炸,安全性高。


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