固件版本為V1.0或更高的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模塊可以在以下ET 200SP接口模塊下使用：

• IM 155-6 PN HS
• IM 155-6 PN HF
• IM 155-6DP HF
• IM 155-6 PN ST
• IM 155-6 PN BA
  

工藝模塊支持以下列出的操作模式：

• 運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)
• 通過(guò)工藝對(duì)象組態(tài)通道
• 手動(dòng)模式
  

注意

•  在接口模塊IM 155-6 PN ST 上至少需要固件版本V3.1及以上的才能使用“運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)”模式，如果使用固件版本低于V3.1.0的接口模塊IM 155-6 PN ST 組態(tài)工藝模塊為“運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)”模式，在 STEP7 (TIA Portal)中瀏覽該模塊的在線診斷狀態(tài)，提示如下信息“由于錯(cuò)誤的類型，硬件組件不可用”。

• 固件版本為V1.1的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模塊可以在 ET 200SP CPU上運(yùn)行。

警告

該常問(wèn)問(wèn)題僅適用于 STEP 7 (TIA Portal) V13 以及更高版本，因?yàn)榘姹镜陀?V13 的STEP7 的工藝對(duì)象是無(wú)法使用的。

目錄:

    1    問(wèn)題     
    2    回答    

1    問(wèn)題
S120 書本型模塊有哪些冷卻方式？ 
2    回答
SINAMICS S120 書本型模塊提供了以下幾種不同冷卻方式的訂貨形式：
(1)    內(nèi)部風(fēng)冷
(2)    外部風(fēng)冷
(3)    冷卻板式冷卻
(4)    液體冷卻
各種冷卻方式的詳細(xì)說(shuō)明如表1所示。

Normal 0 false false false false EN-US ZH-CN X-NONE

序號(hào)	說(shuō)明與圖示
1.	內(nèi)部風(fēng)冷 驅(qū)動(dòng)組件中電子單元和功率單元產(chǎn)生的功率損耗通過(guò)自然冷卻或強(qiáng)制通風(fēng)系統(tǒng)排散到控制柜內(nèi)部
2.	外部風(fēng)冷 采用“穿孔”技術(shù)，系統(tǒng)組件中功率單元的散熱器穿過(guò)控制柜內(nèi)的安裝面。因此可以將電力電路的熱損耗釋放到一個(gè)單獨(dú)的外部冷卻回路上，柜內(nèi)殘留的熱損耗由電子元件產(chǎn)生。這種外部散熱器可以達(dá)到IP54防護(hù)等級(jí)。散熱器配有散熱片和風(fēng)扇(屬于供貨范圍)，向后伸出一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)管道，該管道也可以向外打開。
3.	冷卻板式冷卻 采用冷卻板式冷卻的單元可以將功率單元的熱損耗通過(guò)單元后面板上的導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到一個(gè)外部散熱器上。例如，外部散熱器可采用水冷。
4.	液體冷卻 在液冷單元，功率半導(dǎo)體安裝在冷卻介質(zhì)流經(jīng)的散熱器上，該單元產(chǎn)生的大部分熱量會(huì)被冷卻介質(zhì)吸收并可在控制柜外耗散。

圖1.（RS485）和圖2.（RS422）

• ET 200SP CM PtP

圖3.（RS485）和圖4.（RS422）

• S7-1500 CM PtP RS485/RS422 BA/HF
• CP 340 / CP 341
• CP440/CP 441-1 / CP 441-2

圖5.（RS485）和圖6.（RS422）

• ET 200S 1SI

圖7.和圖8.（RS485）

• CM1241
• CB1241

注意：

如果使用了超過(guò) 50m 的 RS485 連接線或 RS422 連接線，需要加約 330Ω 的終端電阻。

CM 1241 和 CB 1241 的模塊使用其它的終端電阻。

終端和偏置在 RS485 網(wǎng)絡(luò)的兩端設(shè)置，中間的設(shè)備不需要增加終端和偏置。

ET200SP CM PtP

圖1 .顯示了 RS485 接口通訊的端子分配。
   

圖. 1
 

圖 2.顯示了 RS422 接口通訊的端子分配。