一、牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
二、CMI760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4探頭：SRP系列探頭應用先進的微電阻測試技術(shù)。
測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響，可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品，損耗的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便的更換，將停機時間縮值最短，更滑探針模塊遠比更換整個探頭更為經(jīng)濟。CMI760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另外，系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。
三、測量注意事項：
⒈在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。
⒉測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直。
⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。
⒌測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。
⒍測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)。
⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。
篤摯儀器公司：
篤摯儀器（上海）有限公司，一個在儀器儀表行業(yè)擁有豐富經(jīng)驗的公司。我們把世界最優(yōu)秀的儀器儀表設(shè)備介紹到中國，把最專業(yè)的服務(wù)提供給用戶。我們是致力于儀器儀表行業(yè)的專家，能滿足全方位客戶的要求。
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1、為機械加工、先進制造、新材料應用、科學研究等前沿行業(yè)領(lǐng)域提供最新的測試設(shè)備、最新的檢測技術(shù)；
2、為客戶在產(chǎn)品質(zhì)量控制和提高可靠性方面提供最有效的解決方案和技術(shù)服務(wù)；
3、為客戶提供車間現(xiàn)場和實驗室所需的各類檢測儀器，并提供技術(shù)支持、保養(yǎng)和維修服務(wù)。
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