概述：導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱墊片的特性：
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導(dǎo)率
可提供多種厚度選擇
導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
