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CPU

CPU：

• 執(zhí)行用戶程序
• 用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的智能設(shè)備或獨(dú)立式 CPU
• 將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連
• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

CPU 的其他功能：

• 通過 PROFIBUS DP 進(jìn)行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）
• 集成 Web 服務(wù)器
• 集成工藝功能
• 集成式跟蹤功能
• 集成系統(tǒng)診斷
• 集成安全功能

開放式控制器

作為該類型的首款控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個(gè)緊湊型裝置中。

• 一體
• 高效的系統(tǒng)可用性
• 緊湊、模塊化
• 堅(jiān)固
• 用戶友好性設(shè)計(jì)
• TIA Portal 中的高效工程

PROFINET IO 的接口模塊 (IM 155-6PN)

接口模塊：

• 用作 PROFINET IO 上的 IO 設(shè)備
• 將 ET 200SP 與 IO 控制器相連
• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊

接口模塊：

• 用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站
• 將 ET 200SP 與 DP 主站連接
• 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

總線適配器 (BA)

BusAdapter 允許為具有 PROFINET 接口的前端站自由選擇連接方法和連接技術(shù)。

各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜?；旌香~/光纖版本也可用作集成式介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。

2 個(gè)站之間的電纜長(zhǎng)度：
最大 100 m（銅），最大 50 m（POF 聚合物光纖），最大 100 m（PCF 塑料包層光纖），最大 3 km（玻璃光纖）

為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對(duì)站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send 總線適配器。

基本單元 (BU)

BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機(jī)械連接。

• 亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A
• 深色基本單元將自組裝式電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側(cè)連接到右側(cè)的基本單元
• 針對(duì)不同連接系統(tǒng)（單導(dǎo)線或直接多導(dǎo)線連接）和功能，提供了具有 12 到 28 個(gè)端子的適宜基本單元
• 該 I/O 模塊插到所需基本單元上，并決定基本單元上端子的電壓分配
• 為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對(duì)站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send 基本單元。

電壓分配模塊（PotDis-BU、PotDis-TB）

通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實(shí)現(xiàn)各種設(shè)計(jì)形式，根據(jù)具體需要簡(jiǎn)單改動(dòng)。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個(gè)端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會(huì)影響導(dǎo)體截面積（最大 2.5 mm2).這些端子可以連接最高 48 V DC 的電壓（最大載流能力 10 A），而 PotDis-TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能?？刂破魍ㄟ^連接的傳感器檢測(cè)當(dāng)前過程狀態(tài)，并通過連接的致動(dòng)器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計(jì)為單獨(dú)的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的“F-”以及黃色模塊外殼來識(shí)別。

• DI（數(shù)字輸入）
• DQ（數(shù)字輸出）
• AI（模擬輸入）
• AQ（模擬輸出）
• TM（技術(shù)功能模塊）
• CM（通信模塊）
• SM（信號(hào)模塊）

防護(hù)罩（BU 罩）

可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：

• 部分調(diào)試
• 已預(yù)先連線但目前未裝備的選件

為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。

型號(hào)：

• 用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
• 用于寬度為 20 mm 的塑料外殼

服務(wù)器模塊

服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)模塊包含一個(gè)可支撐三個(gè)備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務(wù)器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內(nèi)。

根據(jù) EN 60715 的 DIN 導(dǎo)軌

DIN 導(dǎo)軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導(dǎo)軌上。

編碼元件

當(dāng)首次將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時(shí)，編碼元件從 I/O 模塊移動(dòng)到 BaseUnit。此時(shí)，它可以在隨后用錯(cuò)誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時(shí)防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。

提供兩種形式的編碼元件：

• 機(jī)械式編碼元件
• 電子式編碼元件:
  另外還具有用于冗余存儲(chǔ)具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲(chǔ)器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動(dòng)備份

屏蔽接線

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• 通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝
• 自動(dòng)低阻抗連接至功能性接地（安裝導(dǎo)軌）
• 借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過將供電電壓線路與信號(hào)電纜分離來優(yōu)化 EMC 特性
• 安裝空間小

標(biāo)簽條

為了進(jìn)行系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)記，首位站和 I/O 模塊也可以使用標(biāo)簽條 (13 x 31 mm)。標(biāo)簽條可以機(jī)械刻印。標(biāo)簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：

• 每卷有 500 個(gè)標(biāo)簽條，在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)上打印。
  線芯直徑 40 mm，外徑 70 mm，寬 62 mm
• 10 張 DIN A4 標(biāo)簽紙，每張具有 100 個(gè)標(biāo)簽條，180 g/mm²穿孔卡片，可使用激光打印機(jī)直接從 TIA Portal 或通過打印模板進(jìn)行打印

設(shè)備銘牌

也可以將標(biāo)簽牌（每個(gè)設(shè)備一個(gè)）插到首位站、總線適配器、基本單元、電壓分配模塊（PotDis-BU 和 PotDis-TB）和 I/O 模塊上。設(shè)備銘牌以每 10 張紙為一個(gè)包裝提供，每張紙包含 16 個(gè)標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機(jī)或繪圖機(jī)進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢(shì)如下所述：

• 正面的文字不會(huì)被遮蓋
• 更換模塊時(shí)可簡(jiǎn)單地更換標(biāo)簽
• 在安裝板上標(biāo)記 BaseUnit 時(shí)不會(huì)出現(xiàn)視差

標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）

彩色編碼標(biāo)簽

插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識(shí)別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標(biāo)簽來標(biāo)記。有色標(biāo)簽以每包 10 個(gè)或 50 個(gè)標(biāo)簽的形式提供。顏色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)：

• 快速安裝（一個(gè)標(biāo)簽用于標(biāo)記 16 個(gè)端子）
• 避免接線錯(cuò)誤
• 維修時(shí)可以簡(jiǎn)單地檢測(cè)電位