⑴自動(dòng)焊錫機(jī)底座本身定位誤差：如果采用兩個(gè)定位銷(xiāo)定位時(shí)治具不容易放下去，如果用很大力氣放下去，再用很大力氣把治具從定位銷(xiāo)上拔下來(lái)，這樣會(huì)在此過(guò)程中使Y軸移動(dòng)造成誤差；現(xiàn)在采用一個(gè)定位銷(xiāo)定位，雖然以上問(wèn)題解決了，但是新的問(wèn)題又出現(xiàn)了，由于現(xiàn)在采用一個(gè)定位銷(xiāo)定位，所以定位不是非常精確，在每次往底盤(pán)上放置治具時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生放置誤差。
⑵治具定位誤差：由于治具的設(shè)計(jì)本身有一定的誤差，會(huì)造成安裝完畢的FPCB在治具內(nèi)左右上下前后有小范圍的移動(dòng)甚至抖動(dòng)，這也會(huì)對(duì)焊接定位造成很大的影響。
⑶安裝誤差：由于電芯和FPCB需要人為安裝到治具之中，所以每次安裝的FPCB有沒(méi)有在一個(gè)水平面上，鎳片有沒(méi)有完全，垂直插入焊盤(pán)孔中，以及安裝好壞的程度也極大的與焊接點(diǎn)的好壞有著直接的聯(lián)系。
⑷治具間的組合公差：這是目前影響焊接質(zhì)量的最大問(wèn)題，由于在制造治具時(shí)受到機(jī)器精
度，人為技術(shù)方面的影響，每個(gè)治具的尺寸都不是完全相同，這就存在治具的組合公差，所以同一個(gè)治具放置在不同通道就會(huì)出現(xiàn)誤差，實(shí)踐表明這是最嚴(yán)重的影響焊接質(zhì)量的誤差之一。
⑸后期維護(hù)艱難：由于需要很高的焊接精度，就是以上所有的誤差消失，在治具的使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生新的焊接誤差，比如人為裝入誤差，鎳片在焊盤(pán)孔中的傾斜誤差，以及在使用過(guò)程中治具的磨損，維修察洗打磨產(chǎn)生的新誤差。
⑹焊接不能有太大的誤差原因：由于電芯的小點(diǎn)焊盤(pán)寬度極小，而且焊盤(pán)中間有供電
芯組鎳片穿過(guò)的小孔，在焊接時(shí)鎳片穿過(guò)小孔伸出有數(shù)毫米，所以在焊接時(shí)必須讓焊頭放在焊盤(pán)的合適位置，如果焊頭太遠(yuǎn)，錫無(wú)法漫過(guò)“聳立”的鎳片去覆蓋鎳片另一面，如果焊頭太近，重則把鎳片從小孔中壓下去，輕則雖然另一面被焊錫覆蓋，但是鎳片的這一面焊盤(pán)卻被焊頭壓到，以至于當(dāng)焊頭抬起時(shí)此面仍沒(méi)有被焊錫覆蓋，造成裸銅。假如沒(méi)有伸出的鎳片的話，焊錫頭只要放到焊盤(pán)上，甚至焊頭只要離焊盤(pán)不太遠(yuǎn)，錫仍會(huì)毫無(wú)阻擋順利的漫過(guò)整個(gè)焊盤(pán)。所以由于我們焊錫焊盤(pán)點(diǎn)的特殊性決定了我們定位的高精度性。
⑺焊頭的錫量滯留誤差：由于在焊接時(shí)，既要焊接大點(diǎn)，又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表明焊接大
點(diǎn)時(shí)和焊接小點(diǎn)時(shí)焊頭的錫的滯留量是不同的，點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)流到下一個(gè)焊點(diǎn)，在焊接大點(diǎn)時(shí)焊頭上的錫滯留量也許不足為慮，但是焊接小點(diǎn)時(shí)錫滯留量的多少不確定性將對(duì)小點(diǎn)錫量覆蓋的多少造成很大的影響。所以焊頭的錫量滯留誤差對(duì)焊接造成巨大的影響，嚴(yán)重影響焊接良率。
⑻每個(gè)誤差也許很小，甚至“不足為慮”，但是誤差的疊加就無(wú)法忽視了，他將直接嚴(yán)重影響焊接的良率。
適于混裝電路板、熱敏感元器件、集成電路、SMT后端工序、PCB板、LED顯示屏、LED燈帶、LED整流器、球形燈、燈珠、充電器插頭、連接器、DC端子、點(diǎn)火開(kāi)關(guān)、傳感器、遙控器、控制板、電腦主板、電器芯片、汽車(chē)配件、印刷電路、彩包液晶屏、喇叭和馬達(dá)等。
