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SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA 衡鵬供應


SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導電連接用的材料，是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強調為各向異性導電性的接合劑。


TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料特點：
·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途


項目                             SAM32-401E-13
式樣 外觀                       灰色
錫焊粒子 合金組成       Sn42/Bi58
       融點（℃）     139
       粒徑（μｍ）   5-20
助焊劑成分 樹脂型       樹脂


SAM32-401E-13倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料用途：
依據各向異性導電粘合劑的熱壓，使得高精細的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術。


TAMURA SAM32-401E-13規(guī)格：
項目                 SAM32-401E-13
外觀                  灰色
涂抹方法          噴涂
連接方式          錫焊接合
樹脂                  環(huán)氧樹脂
環(huán)境對應          無鹵素
                          無鉛
粒子徑                  5-20μｍ
接合時間          ≥6秒
接合溫度          150℃
接合壓力          1MPa
對應連接密度          L/S=100μｍ/100μｍ
保存時間＜-10℃           6個月
活化期                  30℃ 24h
絕緣電阻          ≥1.0E+8Ω
剝離強度（90°剝離）  初期：1.08N/mm
                          TCT1000cyc：1.07N/mm
                          THT1000h：1.14N/mm
TCT（-40℃125℃）  導通電阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH）  絕緣電阻：1000h O.K.


了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam32-401e-13.htm


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