開關(guān)電源失效分析方法
X射線分析技術(shù)
在開關(guān)電源工藝失效分析中，所使用的X射線檢查是一種多用途手段。它可以作為確定元件內(nèi)部狀態(tài)的純粹非破壞性方法，也可以確定內(nèi)部損壞和性能下降程度的診斷手段或用于幫助解剖，描繪每個元件與其他元件和外罩的相對接近程度，通過進行兩次相差90°的觀察，可以獲得有關(guān)元件內(nèi)部幾何形狀的基本資料，當(dāng)元件被打開進行直觀檢查時，可以找到異常情況。
作為一種分析手段，X射線照相檢查允許直接檢查印制電路板組件的焊接部位是否存在開裂、分離以及各種制造異?，F(xiàn)象。X射線的重要用途在于可以對不可見的部位進行無損傷檢查，如開關(guān)電源PCB焊點、PCB過孔、PCB走線及元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)等。X射線照相檢查可以為拆卸和解剖提供很大的幫助。
X射線照相過程：
1.從被檢查元件或者焊點開始。歐規(guī)電源適配器分析人員應(yīng)當(dāng)對元件和焊點的已有故障形式有所了解，還應(yīng)當(dāng)對元件和焊點的X射線照相檢查的優(yōu)越性有所了解。如果引起半導(dǎo)體器件損壞的原因有可能是靜電放電，那么，必須密切注意連接引線。有時需要調(diào)整元件的方向進行觀察。在對元件的近距離觀察時，應(yīng)記下密度反差大的區(qū)域，并用阻隔或屏蔽方式進行處理，確定檢查的佳取向，隨后將元件固定在控制系統(tǒng)內(nèi)，以便能平移通過所考察的區(qū)域。作為準備進行X射線照相分析的基本步驟，好能提前得到合格元件的比較樣品，并從元件制造商處獲得有關(guān)所考察區(qū)域的情況。
2.考慮選擇所需采用的輻射劑量。根據(jù)經(jīng)驗，分析人員應(yīng)具備對所成像目標的尺寸和密度的感性知識，并知道所要使用的外加電壓和電平的大致范圍。對密度非常大的元件進行成像應(yīng)特別注意。如果為了透過元件需要X射線管耗散比較大瓦數(shù)的功率，則可以通過調(diào)節(jié)冷卻或者增加斑點尺寸來抵消所耗散的大功率。若元件用很輕的材料構(gòu)成，比如塑膠，則必須采用很低的電壓。
3.將元件固定在X射線系統(tǒng)中，以便進行觀察。在一中提到過了獲取佳觀察需要選擇元件的方向。然而，固定不僅是對元件定向，較大的元件需要使用支架或夾具牢固地安裝到控制臺上。通常這些元件采用金屬結(jié)構(gòu)，可能干擾X射線照相觀察。因此在對元件定位時必須注意。在夾具和元件之間可以使用泡沫襯墊，使在考察元件時易于旋轉(zhuǎn)一定角度。在對靜電放電敏感的元件上，可以使用銅帶接地連接到機箱上。可以用鉛皮遮蓋住由于直接接觸X射線而有可能招致?lián)p壞的元件。
4.實際觀察。通過對元件的觀察，考慮輻射劑量所需要的調(diào)節(jié)以及固定元件之后，可以拍攝到X射線的佳照相圖像。
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