KV-10R基恩士，189.乄2378.乄6723。九同方、兆易創(chuàng)新等將展示IC設(shè)計(jì)能力，紫光集團(tuán)重裝亮相，以“從芯到云--創(chuàng)新鑄就夢(mèng)想”為主題，展示芯片、存儲(chǔ)、云應(yīng)用及數(shù)字解決方案等領(lǐng)域最新的研發(fā)成果和創(chuàng)新應(yīng)用。華星、天馬將展示大尺寸屏、柔性顯示屏等新一代顯示終端產(chǎn)品?！ 。ǘ┚o貼時(shí)代熱點(diǎn)，突出展示光電前沿重大成果。 凸顯信息領(lǐng)域核心芯片技術(shù)、激光先進(jìn)制造、5G光通信等時(shí)代前沿?zé)狳c(diǎn)，展示一大批具有自主創(chuàng)新能力、擁有領(lǐng)地位的企業(yè)及產(chǎn)品。
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型號(hào) |
KV-10R基恩士 | |||
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類型 |
標(biāo)準(zhǔn) 1 路輸出 | |||
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輸入/ 輸出形態(tài) |
電纜 | |||
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主模塊/擴(kuò)充模塊 |
主模塊 | |||
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輸入/ 輸出數(shù)量 |
控制輸出 |
1 路輸出 | ||
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監(jiān)視器輸出(1 - 5 V) |
― | |||
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外部輸入 | ||||
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光源LED |
紅色，4 元素 LED(波長(zhǎng)：630 nm) | |||
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響應(yīng)時(shí)間 |
50 μs (HIGH SPEED)/250 μs(FINE)/500 μs(TURBO)/ 1 ms (SUPER) /4 ms (ULTRA)/16 ms (MEGA) | |||
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輸出切換 |
LIGHT-ON / DARK-ON (可用開(kāi)關(guān)選擇) | |||
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延時(shí)功能 |
計(jì)時(shí)器關(guān)閉 / 斷開(kāi)延時(shí)計(jì)時(shí)器 / 開(kāi)啟延時(shí)計(jì)時(shí)器 / 單次計(jì)時(shí)器 | |||
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APC |
ON/OFF 可選擇的(出廠時(shí)：OFF) | |||
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部件擴(kuò)展 |
可連接 16 個(gè)擴(kuò)展部件 (共 17 個(gè)部件) 注意個(gè)帶有 2 輸出口類型部件可以計(jì)為 2 個(gè)部件。 | |||
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保護(hù)電路 |
逆電源連接保護(hù)、輸出過(guò)電流保護(hù)和、輸出電涌保護(hù) | |||
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抗干擾模塊數(shù)目 |
HIGH SPEED：0；FINE：4；TURBO/SUPER/ULTRA/MEGA：8 (設(shè)置為 2 路輸出時(shí)，抗干擾模塊數(shù)將加倍。) | |||
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額定值 |
電源電壓 |
12 至 24 VDC ±10% 波動(dòng) (P-P) 10% 或更少 | ||
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功率消耗 |
正常：最大 900 mW (24 V 時(shí)，最大 36 mA；12 V 時(shí)，最大 48 mA)*1 | |||
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環(huán)境耐性 |
環(huán)境照明 |
白熾燈 ：最大20,000 lux ；日光 ：最大30,000 lux | ||
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環(huán)境溫度 |
-20 至 +55°C (無(wú)凍結(jié))*2 | |||
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相對(duì)濕度 |
35% 至 85%RH (無(wú)結(jié)露) | |||
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抗振性 |
10 至 55 Hz，全幅 1.5 mm，X、Y、Z 軸方向各 2 小時(shí) | |||
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抗震性 |
500 m/s2，X、Y、Z 軸方向各 3 次 | |||
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材料 |
外殼 |
主模塊與擴(kuò)充模塊外殼材料：聚碳酸酯 | ||
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外殼尺寸 |
30.3 mm (H) x 9.8 mm (W) x 71.8 mm (D) | |||
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重量 |
約 75 g | |||
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*1 對(duì)于 HIGH SPEED 模式，增加 100 mW (4.0 mA)。 | ||||
KV-10R基恩士在當(dāng)前的工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用中，通常采用三角測(cè)量法，這種方法線性度可達(dá)1um，分辨率可達(dá)到0.1um的水平。三角測(cè)量法的原理是通過(guò)鏡頭將可見(jiàn)紅色激光射向被測(cè)物體表面，經(jīng)物體反射的激光通過(guò)接收器鏡頭，被內(nèi)部的CCD線性相機(jī)接收，根據(jù)不同的距離，CCD線性相機(jī)可以在不同的角度下“看見(jiàn)”這個(gè)光點(diǎn)。根據(jù)這個(gè)角度及已知的激光和相機(jī)之間的距離，數(shù)字信號(hào)處理器就能計(jì)算出傳感器和被測(cè)物體之間的距離。
據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)六年，MEMS在工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)。我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)將遵循的五大方向：1、以工業(yè)控制、汽車(chē)、通訊信息業(yè)、環(huán)保為重點(diǎn)服務(wù)領(lǐng)域；2以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、專用電路為重點(diǎn)對(duì)象，發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品；3、以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)效益為主要目標(biāo)，加速產(chǎn)業(yè)化，使國(guó)產(chǎn)傳感器的品種占有率達(dá)到70%——80%，高檔產(chǎn)品達(dá)60%以上；4、以MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝為基礎(chǔ)；5、以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托，加強(qiáng)制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開(kāi)發(fā)，使主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到和接近國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平?！ ?.優(yōu)化擴(kuò)容光通信板塊。圍繞5G通信、大數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心等對(duì)光通信的需求，今年電信、移動(dòng)、聯(lián)通、鐵塔等四大運(yùn)營(yíng)商將集體亮相。同時(shí)結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈，邀請(qǐng)長(zhǎng)飛、光迅、奧智展出通信器件，、中電科展出通信設(shè)備，與運(yùn)營(yíng)商一齊亮相形成完備的光通信產(chǎn)業(yè)鏈展示氛圍。 3.培育芯片與光電顯示板塊。圍繞芯屏端網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群，結(jié)合硅基材料對(duì)芯片、顯示面板的支撐，串聯(lián)展出材料、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、芯片、顯示終端一體的芯片與光電顯示產(chǎn)業(yè)鏈。
