Q1-9226導(dǎo)熱粘結(jié)劑適用范圍:各種電子式控制模塊中有許多高功率元器件在使用中會(huì)伴隨產(chǎn)生大量的熱,這會(huì)使得模塊在工作中溫度逐漸升高。 為避免溫度過高而損壞元器件和線路, 必須有適當(dāng)?shù)纳嵬窘?jīng)以維持控制模塊于適當(dāng)?shù)臏囟戎泄ぷ鳌? 無(wú)論采用何種散熱途經(jīng)都必須使用導(dǎo)熱材料做為介質(zhì)來(lái)減低界面接觸熱阻,增加散熱效能。 有機(jī)硅材料中包括具有導(dǎo)熱性的粘接劑、灌封膠、凝膠灌封材料, 其中導(dǎo)熱粘接劑被用來(lái)粘結(jié)固定功率組件與散熱片。 導(dǎo)熱性灌封膠和凝膠被用來(lái)做為模塊灌封, 在發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊和動(dòng)力系統(tǒng)模塊中便使用了該技術(shù)的材料
