半導體打標機是使用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd ：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光巨脈沖輸出。通過計算機控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。
產品主要特征
・采用進口激光模塊、聲光晶體等，激光光斑小，標記線條精細。
・電光轉換率高，性能穩(wěn)定，可以24小時連續(xù)工作。
・整機體積小，功耗低，激光器使用壽命更長。
・控制軟件使用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、TUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟件輸出的文本，支持PLT、DFX、PCX、BMP等多種常用圖形文件格式，可直接使用SHX、TTF字庫，支持自動編碼、可變文本、序列號、批號、日期、各種條形碼及二維碼的打標，還可以支持反打功能。
應用范圍
廣泛應用于電腦、手機通訊、塑膠按鍵、精密器械、集成電路、電子元器件、電工電路、五金制品、汽車配件、鐘表、眼睛、首飾、餐具、衛(wèi)浴潔具、工藝禮品、標牌、硅晶片、食品及藥品包裝等行業(yè)。
HY-JW100半導體打標機技術參數
| 序號 | 產品介紹 | 產品介紹 | 技術參數 |
| 01 | 機器型號 | Model Type | HY-JW100 |
| 02 | 最大激光功率 | Max.laser power | 100W |
| 03 | 激光波長 | Laser wave-length | 1064nm |
| 04 | 光束質量 | Beam quality | ﹤ 6M2 |
| 05 | 激光重復頻率 | Laser repetition frequency | ≦50HZ |
| 06 | 標準標記范圍 | Standard marking area | 100x100 |
| 07 | 選配標記范圍 | Marking area option | |
| 08 | 標記深度 | Marking depth | ≦0.5 |
| 09 | 標刻線速 | Linear speed | ≦7000mm/s |
| 10 | 最小線寬 | Min.line b | 0.015mm |
| 11 | 最小字符 | Min character size | 0.3mm |
| 12 | 重復精度 | Repetition accuracy | ±0.003mm |
| 13 | 整機耗電功率 | Total power | 3KW |
| 14 | 電力需求 | Power supply | 220V±10%/50Hz/60Hz/15A |
| 15 | 主機外形尺寸 | Outer parts | 1200x950x1150 |
| 16 | 冷卻系 | Cooling system | 580x450x720 |
