產品名稱:五溫區(qū)經濟型無鉛回流焊 產品型號:RF-535LS-LF
產品特點: |
1. 加熱系統(tǒng)采用ONLYSMT專利發(fā)熱技術。 2. 采用日本ANV的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出,安全、可靠,配備專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其使用壽命。 3. 發(fā)熱部件采用進口優(yōu)質元件,確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性,更能保證較長的使用壽命。 4. 結合溫控器特有的PID模糊控制功能,一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化,以最小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應,保證溫控精度,機內溫度分布誤差極小,長度方向溫度分布符合IPC標準。 5. 發(fā)熱區(qū)模塊化設計,方便維修拆裝。 6. 具有溫度超差,故障診斷,聲光報警功能。 7. 獨立小循環(huán)運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優(yōu)質產品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。 8. 運風系統(tǒng)采用先進的風道設計,進口運風系統(tǒng)配有三層均風裝置,運風均勻,熱交換效率高。 9. 預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱,獨立循環(huán),獨立控溫,相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃,不串溫,每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調節(jié)。 10. 采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動熱風循環(huán),熱風均衡性好,運行平穩(wěn),壽命長,低燥音,震動小。 11. 各溫區(qū)功率匹配適當,升溫迅速,從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。 12. 模塊化設計,結構緊湊,維護保養(yǎng)方便。 13. 獨立的冷卻區(qū),保證了PCB板出板時的所需的低溫。 14. 傳動系統(tǒng)采用日本進口變頻馬達,臺達變頻器調速,配合1:150的進口渦輪減速器,運行平穩(wěn),速度可調范圍0-1600mm/min。 15. 采用獨立滾輪結構及托平支撐,結合的不銹鋼網帶,運行平穩(wěn),速度精確可達±10mm/min, 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。 16. 專用不銹鋼乙字網帶,耐用耐磨。長時間使用不易變型。 17. 根據需要可選配導軌+網帶運輸方式 18. 延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。 19. 電控元件部份采用優(yōu)質進口元件,確保設備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作,高溫部件三年免費保修。 |
產品型號 |
RF-535 |
加熱區(qū)數量 |
上5/下5 |
加熱區(qū)長度 |
1800MM |
加熱方式 |
全熱風小循環(huán) |
冷卻區(qū)數量 |
1 |
PCB最大寬度 |
300MM |
運輸方向 |
左→右(或右→左) |
運輸帶高度 |
880±20mm |
傳送方式 |
網傳動+鏈傳動 /網傳動 |
運輸帶速度 |
0-1500mm/min |
電源 |
5線 3相 380V 50/60Hz或單相220V |
啟動功率 |
14kw |
正常工作功率 |
4KW |
升溫時間 |
15分鐘左右 |
溫度控制范圍 |
室溫~400℃ |
溫度控制方式 |
溫控表控制 |
溫度控制精度 |
±1℃ |
PCB板溫度分布偏差 |
±2℃ |
異常報警 |
溫度異常 |
外型尺寸(長*寬*高) |
3000×650×1300 |
機器重量 |
300KG |
專業(yè)生產無鉛波峰焊,無鉛回流焊,半自動印刷機,接駁臺,出入板機等SMT設備.歡迎致電詳談:
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