﹡導熱硅膠片特性 1.導熱系數(shù)0.8W/M.K; 2.低壓力應用 3.雙面自帶天然粘性 4.高電氣絕緣特性 5.良好的耐溫性能 ﹡導熱硅膠片應用 ●低導熱需求的電源模塊 ●平面顯示器 ●記憶存儲模塊 ●功率轉(zhuǎn)換設(shè)備 ●led照明設(shè)備 ●功率轉(zhuǎn)換設(shè)備 ●PDP顯示器 ●PCD背光模組 ●電磁爐等半導體發(fā)熱模塊
CP-0.8系列導熱界面材料,是有機硅和陶瓷粉末經(jīng)過特殊工藝加工而成,兩面具有天然的粘性,應用于低端導熱需求的電子產(chǎn)品,具有導熱防震和良好的電氣絕緣特性,在-40℃-150℃可以穩(wěn)定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。
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