混成電爐的印刷方式
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。下面來為你介紹幾種線路板加工的特殊制程。
Additive Process 加成法指非導體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。
Cermet 陶金。將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面以厚膜或薄膜的印刷方式，做為"電阻器"的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。
Interposer互連導電物指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向導電膠層等物料，均屬此類Interposer。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
Co-Firing 共燒是瓷質混成電路板(Hybrid)的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。
Frit玻璃熔料在厚膜糊印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。
Hybrid Integrated Circuit 混成電路是一種在小型瓷質薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板面留下導體線路，并可進行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導體集成電路器之間，屬于厚膜技術的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價格甚貴且軍用日減，且不易自動化生產，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長大大不如早年。
