機(jī)型簡(jiǎn)介
精密激光打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種打孔專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
激光打孔主要進(jìn)行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達(dá)到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。
技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù) |
XH-B200 |
XH-B400 |
XH-B500 |
最大峰值功率 |
200W |
400W |
500W |
激光波長(zhǎng) |
1064nm |
||
最小光斑直徑 |
0.015mm |
||
脈沖寬度 |
0.1ms-20ms |
||
最大孔深 |
1.5mm |
3.0mm |
3.5mm |
瞄準(zhǔn)定位 |
紅光指示(可選CCD監(jiān)視) |
||
控制系統(tǒng) |
PC或PLC |
||
脈沖頻率 |
0.1-300Hz |
||
工作臺(tái)行程 |
300×300mm或訂做 |
||
整機(jī)耗電功率 |
10kw |
12kw |
15kw |
電力需求 |
380V/50Hz/30 |
380V/50Hz/60A |
380V/50Hz/60A |
系統(tǒng)外型尺寸 |
1550×650×1200mm |
||
冷卻方式 |
水冷 |
||
