解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正
晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。
晶圓解鍵合機(jī) Wafer Debonding規(guī)格：
品名 Wafer Debonding（晶圓解鍵合機(jī)）
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
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晶圓解鍵合機(jī)Wafer Debonding相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓鍵合機(jī)/Wafer Bonding/晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合
