有機(jī)硅灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封或粘接用基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，中小型電子元器件的灌封，固體調(diào)壓器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮(zhèn)流器、照明觸發(fā)器、干式變壓器、繼電器，門禁鎖等。也有用于類似溫度傳感器灌封等產(chǎn)品。
灌封膠產(chǎn)品應(yīng)用
1、電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封。
有機(jī)硅灌封膠材料注入電子機(jī)構(gòu)殼內(nèi)后，當(dāng)其固化成彈性體時不會產(chǎn)生收縮和放熱現(xiàn)象，可隔絕水汽、灰塵，起到吸震緩沖的效果，此外也是絕緣和抗熱輻射材料。如：電源模塊；變壓器；轉(zhuǎn)換線圈和高電壓組件；通訊元件；高壓端子元件；太陽能電池.所謂灌封就是將液態(tài)膠狀物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用于電子元器件及線路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。
