由產(chǎn)品焊接范圍和材料焊接特性選擇機(jī)型
二、 超聲波焊接原理
超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時(shí),會(huì)產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動(dòng),這種達(dá)到一定振幅的高頻振動(dòng),通過上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū),由于焊區(qū)即兩個(gè)焊接的交界面處聲阻大,因此會(huì)產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差,一時(shí)還不能及時(shí)散發(fā),聚集在焊區(qū),致使兩個(gè)塑料的接觸面迅速熔化,加上一定壓力后,使其融合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后,讓壓力持續(xù)幾秒鐘,使其凝固成型,這樣就形成一個(gè)堅(jiān)固的分子鏈,達(dá)到焊接的目的,焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅,所加壓力及焊接時(shí)間等三個(gè)因素,焊接時(shí)間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的,振幅由換能器和變幅 。桿決定。這三個(gè)量相互作用有個(gè)適宜值,能量超過適宜值時(shí),塑料的熔解量就大,焊接物易變形;若能量小,則不易焊牢,所加的壓力也不能太大。這個(gè)佳壓力是焊接部分的邊長(zhǎng)與邊緣每1mm的佳壓力之積。
三、數(shù)字發(fā)生器特點(diǎn)
1、穩(wěn)定性高:全數(shù)字集成電路,采用美國(guó)進(jìn)口高性能抗干擾處理器,同時(shí)減少元器件的數(shù)目、簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu),從而提高系統(tǒng)的可靠性。
2、頻率自動(dòng)跟蹤:數(shù)字頻率合成技術(shù)結(jié)合數(shù)字鎖相環(huán)頻率跟蹤的復(fù)合控制技術(shù),可以消除溫度、靜載荷、加工面積、工具磨損等因素漂移常規(guī)模擬調(diào)節(jié)器難以克服的缺點(diǎn),有利于參數(shù)調(diào)節(jié),便于通過程序軟件的修改,方便地調(diào)整控制方案和實(shí)現(xiàn)多種新型控制策略。
3、出力強(qiáng)勁:IGBT功率模塊的運(yùn)用加上他激式震蕩電路結(jié)構(gòu),使輸出功率是傳統(tǒng)自激式電路的1.5倍以上。
4、可設(shè)置儲(chǔ)存100組模具不同的焊接參數(shù)。在設(shè)備上找到每套模具焊接的佳參數(shù)并儲(chǔ)存為組,下次調(diào)機(jī)時(shí)可選擇儲(chǔ)存參數(shù)的對(duì)應(yīng)組可快速自動(dòng)調(diào)整到佳參數(shù)。
5、智能三項(xiàng)保護(hù)及故障報(bào)警提示:模具電流過高保護(hù),頻率偏移保護(hù),總輸出過大保護(hù)。設(shè)備發(fā)生故障,發(fā)生器會(huì)立即停止工作,并作出相應(yīng)故障原因提示,直至技術(shù)人員排除故障。
6、智能閉合回路振幅控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)的振幅大小調(diào)節(jié),不受輸入電源電壓和負(fù)載的波動(dòng)的影響保持恒定的振幅輸出。
7、四;種焊接模式任意切換,每種都融入了該設(shè)備自帶的磁柵尺和能量監(jiān)控優(yōu)勢(shì),彌補(bǔ)了傳統(tǒng)焊接模式的不足,使焊接精度更高,效果更好。
振幅無極調(diào)節(jié):振幅可在調(diào)整過程中瞬間增加或減少,也可微調(diào),有效防止大小膠件均能完美焊接 ,有