低銀的銀焊條及銀焊片
BCu91PAg(TS-2P)
主要化學(xué)成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
性能：釬焊溫度732-816℃，釬焊工藝性能好，銀含量低，價(jià)格低廉
應(yīng)用：適用于空調(diào)機(jī)，冷凍機(jī)，電冰箱的制冷系統(tǒng)的銅與銅管接頭的焊接
BCu89PAg(TS-10P)
主要化學(xué)成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：釬焊溫度690-815℃，釬焊工藝性能良好
應(yīng)用：適用于冷凍機(jī)，空調(diào)機(jī)，電機(jī)制造及儀表工業(yè)上的銅與銅器件的焊接，且含銀量低，價(jià)格低廉
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好
應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化學(xué)成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價(jià)格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強(qiáng)度高
應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金
BCu70PAg
主要化學(xué)成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量
用途：適用于電機(jī)、眼鏡等銅及銅合金件的釬焊。
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔
應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條
含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
BAg60CuSn
主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好
應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析
應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd
主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能：釬焊溫度635-760℃
應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高
應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力
應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：釬焊溫度640-740℃，是國(guó)產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)最低的一種，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高
應(yīng)用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能：釬焊溫度690-815℃
應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好
BAg34CuZn
主要化學(xué)成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
性能：釬焊溫度730-820℃
應(yīng)用：
BAg56CuZnSn
主要化學(xué)成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)
應(yīng)用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等
規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高
