2021北京半導體及5G應用博覽會
主辦單位：
中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局
中國國際貿易促進委員會 北京市人民政府
特邀支持單位：
中華人民共和國商務部 中華全國歸國華僑聯(lián)合會
國務院國資委 國家海洋局
顧問單位：
中國科學院 中國工程院
中國科學技術協(xié)會 中國企業(yè)聯(lián)合會
承辦單位：中國國際貿易促進委員會北京市分會
展會簡介
《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第。
隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。
集成電路是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰(zhàn)略性、先導性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈。
中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“科博會”）是經(jīng)國務院批準，由科、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導體及5G應用展作為2021第24屆北京科博會的重點項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。
參展指南
一、 時間、地點
1. 展出時間：2021年9月16日—19日
2. 布展時間：2021年9月14日—15日
3. 展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館）
4. 展覽規(guī)模：6萬余平方米
二 、 相關活動
1. 開幕式暨主題報告會
2. 黨和國家領導人參觀展覽專場；
3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會；
4. 項目發(fā)布與采購專場；
5. 優(yōu)秀項目評選活動。
6. 國際電子技術論壇。
7. 網(wǎng)絡信息技術研討會
8. 物聯(lián)網(wǎng)技術與應用論壇
三、展會優(yōu)勢
經(jīng)過二十三年的培育和發(fā)展，科博會已經(jīng)成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿領域最具代表性和權威性的重大國際博覽會之一。在展示國內外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。
頂級的年度例展：經(jīng)國務院批準，由八部委聯(lián)合主辦，全國人大、國務院、中央軍委、有關部委領導多次蒞臨科博會參觀。
綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協(xié)議總金額960億元人民幣。
一流的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區(qū)的 80 多個境外代表團組，全國32個省區(qū)市、計劃單列市政府代表團參加科博會，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長性中小型企業(yè)參展；
強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、美聯(lián)社、等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。
搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······
四、 參展區(qū)域：
1、半導體產(chǎn)業(yè)
－半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商
－半導體原材料、濺射靶材、封測材料
－半導體生產(chǎn)設備、前道測試設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備
－半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專用設備等
－半導體測試與封裝配套產(chǎn)品
2、5G+應用
－5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
－5G網(wǎng)絡規(guī)劃與設計企業(yè)
－天線及信號發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。
－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。
－APP開發(fā)平臺
－5G硬件設備
－5G應用場景
－5G智慧城市整體解決方案
－5G智慧智造等整體解決方案
－5G新技術與新產(chǎn)品
3、電子信息與現(xiàn)代通訊
－網(wǎng)絡信息技術及解決方案
－集成電路和電子元器件
－電子信息成套產(chǎn)品設備
－現(xiàn)代通訊設備
－電力電子器件
－激光和光電子器件
－光機電一體化
－液晶顯示
－因特網(wǎng)與電子商務
組委會辦公室：
參展聯(lián)系：
聯(lián)系人：張獻義
電 話：010-53513345
手 機：18614070002
郵 箱：1920615366@QQ.com
