展會(huì)時(shí)間：2024年4月09-11日
展會(huì)周期：一年一屆
展會(huì)地點(diǎn)：美國?加利福尼亞州?阿納海姆
展會(huì)主辦：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
展出面積：15000平方米
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件 ，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
該展是美國及北美地區(qū)具權(quán)威、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。2023年該展會(huì)共吸引來自世界各地47個(gè)不同國家，美國本土49個(gè)州的展商參展。389家印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件公司參加了展出，展出面積達(dá)13,473平米。參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。來自世界各地的專業(yè)人士一起參加技術(shù)會(huì)議,展覽,和職業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和認(rèn)證程序。這些活動(dòng)提供無數(shù)的教育和社交機(jī)會(huì)。
