在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電的關(guān)系如何呢？
由于全球半導體產(chǎn)能緊張，臺積電做為大晶圓代工廠，現(xiàn)在成為各家爭搶的對象，因為后者的產(chǎn)能分配將影響下游客戶的營收表現(xiàn)。據(jù)報道，臺積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配，投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向，分別是5G、HPC高性能計算及車用電子芯片。
由于涉及商業(yè)秘密，臺積電不會公布每家公司具體的訂單量，但我們可以從相關(guān)線索來分析下。
首先，做為超級VIP客戶，蘋果的7nm、5nm先進工藝產(chǎn)能絕對是個確保的，2020年蘋果就貢獻了25%的營收，一家獨大。
去年華為位列臺積電營收，但從去年9月份之后就無法代工了，Q2季度的產(chǎn)能分配也不會有華為的份了，所以5G芯片還會照顧其他廠商。
考慮到高通的驍龍888轉(zhuǎn)向三星5nm代工，所以聯(lián)發(fā)科被認為是這次產(chǎn)能分
