金屬或者合金由于冷加工變形，使晶格發(fā)生歪扭，晶粒破碎，產(chǎn)生較大內(nèi)應(yīng)力，產(chǎn)生較大加工硬化。將其加熱到適當(dāng)?shù)臏囟炔⒈?，金屬與合金內(nèi)部將進(jìn)行重新形核和晶核長(zhǎng)大，獲得沒有內(nèi)應(yīng)力和加工硬化的組織。這種在固態(tài)金屬與合金內(nèi)沒有相變的結(jié)晶過程，也就是使加工硬化的金屬與合金不經(jīng)過相變進(jìn)行軟化的過程，叫做再結(jié)晶
再結(jié)晶 應(yīng)用哈默納科諧波減速機(jī)CSF-5-50-2XH-F新晶粒不斷長(zhǎng)大，直至原來的變形組織完全消失,金屬或合金的性能也發(fā)生顯著變化,這一過程稱為再結(jié)晶。過程的驅(qū)動(dòng)力也是來存的形變貯能。與金屬中的固態(tài)相變類似，再結(jié)晶也有轉(zhuǎn)變?cè)杏?，但再結(jié)晶前后，金屬的點(diǎn)陣類型無變化。
再結(jié)晶核心一般通過兩種形式產(chǎn)生。其一是原晶界的某一段突然弓出，深入至畸變大的相鄰晶粒，在推進(jìn)的這部分中形變貯能完全消失，形成新晶核。其二是通過晶界或亞晶界合并，生成一無應(yīng)變的小區(qū)──再結(jié)晶核心。四周則由大角度邊界將它與形變且已回復(fù)了的基體分開。大角度邊界遷移時(shí)，核心長(zhǎng)大。核心朝取向差大的形變晶粒長(zhǎng)大，故再結(jié)晶過程具有方向性特征。再結(jié)晶后的顯微組織呈等軸狀晶粒，以保持較低的界面能。
再結(jié)晶 應(yīng)用哈默納科諧波減速機(jī)CSF-5-50-2XH-F隨著變形量的增加，位錯(cuò)密度繼續(xù)增加，內(nèi)部?jī)?chǔ)存能也繼續(xù)增加。當(dāng)變形量達(dá)到一定程度時(shí)，將使奧氏體發(fā)生另一種轉(zhuǎn)變-動(dòng)態(tài)再結(jié)晶。 ·動(dòng)態(tài)再結(jié)晶的發(fā)生與發(fā)展，使更多的位錯(cuò)消失，奧氏體的變形抗力下降，直到奧氏體全部發(fā)生了動(dòng)態(tài)再結(jié)晶，應(yīng)力達(dá)到了穩(wěn)定值。
金屬在熱加工后，由于形變使晶粒內(nèi)部存在形變儲(chǔ)存能，使系統(tǒng)處于不穩(wěn)定的高能狀態(tài)，因此在變形隨后的等溫保持過程中，以變形儲(chǔ)存能為驅(qū)動(dòng)力，通過熱活化過程再結(jié)晶成核和長(zhǎng)大而再生成新的晶粒組織，使系統(tǒng)由高能狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檩^穩(wěn)定的低能狀態(tài)，這個(gè)自發(fā)的過程就是靜態(tài)再結(jié)晶。
經(jīng)冷變形后的金屬在溫度作用下，基體中具有大角度晶界的新晶核形成和長(zhǎng)大的過程，即靜態(tài)再結(jié)晶。將冷變形金屬加熱到一定的溫度(0.35~0.5T熔)并停留一段時(shí)間，能使變形組織的晶粒重新變成無畸變的新晶粒，同時(shí)金屬的力學(xué)性能也恢復(fù)到未受加工前的狀態(tài)。再結(jié)晶過程分為晶核形成、晶核長(zhǎng)大和再結(jié)晶完成3個(gè)階段。
再結(jié)晶 應(yīng)用哈默納科諧波減速機(jī)CSF-5-50-2XH-F再結(jié)晶有如下幾條規(guī)律:
(1)如果金屬預(yù)先承受的變形程度小于某個(gè)臨界值時(shí)，在退火過程中不發(fā)生再結(jié)晶。
(2) 再結(jié)晶后晶粒的尺寸同變形程度和原始晶粒大小有很大關(guān)系。原始晶粒越小，越能促進(jìn)晶核的生成，使再結(jié)晶晶粒變細(xì)。變形程度越大，則經(jīng)再結(jié)晶后新晶粒尺寸越小，分布也越均勻。
(3)再結(jié)晶溫度隨變形程度和退火時(shí)間的增加而降低。
(4)對(duì)較大的變形量而言，該金屬在高溫下停留時(shí)間長(zhǎng)，則會(huì)產(chǎn)生粗大的再結(jié)晶晶粒，發(fā)生晶粒長(zhǎng)大過程，甚至可能形成少量的大晶組織，發(fā)生二次再結(jié)晶。
(5)新晶粒是通過"吞并"其周圍變形晶粒而長(zhǎng)大的，被吞并的晶粒與形成新晶粒時(shí)的晶核之間的點(diǎn)陣取向必須有一定的位相差，否則會(huì)因二者間不能發(fā)生晶界的遷移以實(shí)現(xiàn)相互的結(jié)合。
再結(jié)晶 應(yīng)用哈默納科諧波減速機(jī)CSF-5-50-2XH-F(6)初次再結(jié)晶完成后，繼續(xù)加熱會(huì)使晶粒進(jìn)一步長(zhǎng)大。
