銘域電子級硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料
硅微粉的應用范圍：
硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應生成凝膠體。
硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：
⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。
2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊顯著延長砼的使用壽命。
⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。
⒌是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應用。
⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應。
⒏提高澆注型耐火材料的致密性。
在與Al2O3并存時，更易生成莫來石相，使其高溫強度，抗熱振性增強。
硅微粉特點和優(yōu)良性能：
1）、產(chǎn)品天然呈準球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均勻、流動性好。
2）、白度高、密度低、色澤潔白光亮。在涂料、油漆、油墨、膠業(yè)等行業(yè)中使用，可取代部分鈦,白,粉、白炭黑，降低配方成本。
3）、抗腐蝕、耐刻劃、耐擦洗、耐磨性能好，不含有機物，可增強涂料的抗紫外線能力，并具有良好的絕緣性。
4）、優(yōu)良的光學性質(zhì)，折射率（1.49N）接近PE、PP等樹脂的折射率；高反射率的晶體結構有助光反射，可取代玻璃微珠作反,光油漆，可增強防滑性及提高油漆的反,光性。
5）、優(yōu)良的抗熱震性，當石英受熱在220-240℃時，發(fā)生一定程度的熱膨脹，正好補償環(huán)氧樹脂、石膏等在此溫度下固化反應時的收縮，使?jié)沧Ⅲw不變形。這一特性特別適合于環(huán)氧澆注料、灌封膠及精密鑄造的應用。
電子級硅微粉產(chǎn)品簡介特點：
銘域生產(chǎn)的電子級硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。
我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
電子級硅微粉應用行業(yè)：
1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。
3、細粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。
硅微粉廣泛應用于光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航,,空,航,天等生產(chǎn)領域。
銘域電子級硅微粉 電子元器件灌封硅微粉填料
