山東膠粘劑填料硅微粉廠家提高黏度增稠補(bǔ)強(qiáng)用硅微粉
本產(chǎn)品由天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。
膠粘劑填料硅微粉石英粉主要特性：
1、硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。
2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。
3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。
4、硅微粉石英粉可降低固化時(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。
5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨 性提高。
6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。
膠粘劑填料硅微粉石英粉技術(shù)要求：
類型：普通結(jié)晶型
目數(shù)：325-1250目
白度：≥92
含水量≤0.1%
硅微粉石英粉用途：
用于云石膠，AB膠，環(huán)氧膠，植筋膠，密封膠中；
可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)；
具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。
硅微粉石英粉包裝規(guī)格；
20KG/袋 或25KG/袋（也可按客戶需求定制包裝）
硅微粉石英粉儲(chǔ)存運(yùn)輸；
避光陰涼防潮防雨；
注意硅塵污染；
非危險(xiǎn)品，可通過汽車、火車、輪船等運(yùn)輸。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。
6.納米SiO2,納米SiO2主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。
超細(xì)硅微粉高白硅微粉 熔融硅微粉
硅微粉是一種無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。硅微粉廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。
硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅微粉簡(jiǎn)介：
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
硅微粉分為以下幾類：
普通硅微粉、 電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細(xì)石英硅微粉、納米硅微粉。
各種硅微粉的具體用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。
3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。
6.納米SiO2,納米SiO2主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。
山東膠粘劑填料硅微粉廠家提高黏度增稠補(bǔ)強(qiáng)用硅微粉
