人造石英石用硅微粉添加比例 模塑料應(yīng)硅微粉廠家
硅微粉物化指標(biāo)：硅微粉是一類用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料，具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高.
天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)
硅微粉具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、高檔陶瓷、環(huán)氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護(hù)層及其它樹脂填料等。
項(xiàng) 目 典型值
粒 徑 粒度D50，0.5-50um內(nèi) 可定制
硬 度 7
白 度 92/96
純 度 99.8%
密 度 2.63*103g/cm3
含水率 ≤0.05%
折射率 1.544
介電常數(shù) 4.66（1MHz）
介質(zhì)損耗 0.0016（1MHz）
熱傳導(dǎo)性 12.6w/k·m
線膨脹系數(shù) 1/K 14x10-6.
電子級硅微粉產(chǎn)品簡介特點(diǎn)：
銘域生產(chǎn)的電子級硅微粉選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料，銘域電子硅微粉根據(jù)電子元器件的封裝要求而設(shè)計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。
我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進(jìn)了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
電子級硅微粉應(yīng)用行業(yè)：
1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。
3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。
人造石板材人造石英石用硅微粉；
銘域供應(yīng)人造石板材硅微粉，主要化學(xué)成分SiO2二氧化硅高純度,不溶于水和酸。
具備填料所要求的低雜質(zhì)、高細(xì)度、透明性好、高填充量、高硬度、高電阻率、耐酸堿等特性。
且具有比一般粘土礦物（普通石英粉、碳酸鈣、高嶺土、滑石等）低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性，
它不僅賦予人造石材良好的致密性、耐候性、耐酸堿腐蝕性還能有效改善石材加工流動、分散工藝，使合成品能夠接納較高比例的填充料，
增加20%的添加量，有效降低生產(chǎn)成本。
硅微粉性能特點(diǎn)；
1.主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；
2.不僅顆粒形狀為準(zhǔn)球狀，顆粒晶體內(nèi)核無裂紋，而且整體粒度對于平均值離散性較?。w粒大小均細(xì)）；
3.堆積密度：經(jīng)測試亞球形硅微粉松散密度、緊實(shí)密度比普通角形粉大；
4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內(nèi)摩擦力小，粘度低，流動性好。對比表明，當(dāng)粒度相當(dāng)時，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
5. 5 .故本品與有機(jī)高分子材料混合時分密實(shí)，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。
人造石英石用硅微粉添加比例 模塑料應(yīng)硅微粉廠家
