半導(dǎo)體元件自吸附盒有機(jī)硅凝膠 食品級(jí)高粘硅凝膠材料
簡介:
本產(chǎn)品為食品級(jí)材料,可低溫自然硫化,有機(jī)硅凝膠固化后是彈性膠體,用在產(chǎn)品中起密封、灌封、保護(hù)運(yùn)輸?shù)淖饔谩S袡C(jī)硅凝膠的粘性較好,可以與金屬、PVC等材質(zhì)有效的粘合;硫化成型之后,硅凝膠產(chǎn)品非常柔軟,具備很強(qiáng)的粘性,電子元器件放置于凝膠吸附盒內(nèi),運(yùn)輸時(shí)傾斜、震動(dòng)產(chǎn)品不會(huì)受影響,可確保運(yùn)輸途中的安全性。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機(jī)械沖擊和減震的優(yōu)良性能;
2、硫化時(shí)無低分子放出,收縮率小于0.1%、無腐蝕性;
3、粘度很低,基本和水無差異,流動(dòng)性很好,方便灌封操作;
4、硅凝膠和鋁材,鍍鋅板,不銹鋼等有良好的粘接性;
5、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性,可修復(fù)性,能夠節(jié)省成本;
6、耐高低溫性能突出,可在-50—200℃長期使用;
7、高透明材料,可免開蓋檢查元器件產(chǎn)品。
7、具有良好的阻燃性能,可達(dá)UL94V0阻燃級(jí).
吸附盒硅凝膠材料性能參數(shù):
外觀:透明、淡藍(lán)色透明液體
粘度:1000-1500
密度(g/cm3):1.08
混合比例:1:1
操作時(shí)間:1-2小時(shí)(可調(diào)節(jié))
硫化時(shí)間:4-6小時(shí)(可調(diào)節(jié))
錐入度(25℃)1/100mm:50-150
擊穿電阻率MV/m:20
體積電阻率Ω.cm:1×10(14次方)
介電常數(shù)(1MHz):3.2
介質(zhì)損耗(1MHz):1×10(-3次方)
運(yùn)用方法:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。
注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后,膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9045不固化:
1) 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
半導(dǎo)體元件自吸附盒有機(jī)硅凝膠 食品級(jí)高粘硅凝膠材料
芯片定位封裝有機(jī)硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠