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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
樂(lè)泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠 半導(dǎo)體芯片膠
樂(lè)泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠 半導(dǎo)體芯片膠
產(chǎn)品價(jià)格：￥
上架日期：2020-01-21 09:46:32
產(chǎn)地：山東煙臺(tái)市
發(fā)貨地：山東煙臺(tái)市
供應(yīng)數(shù)量：不限
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詳細(xì)說(shuō)明
    漢高Loctite樂(lè)泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
    特點(diǎn): 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。
    成份：含銀環(huán)氧樹脂
    外觀：銀漿
    密度 3.5g/cm3
    粘度 25℃ 80Pa.s
    工作壽命25℃ 18hrs
    完全固化時(shí)間 175℃*60min
    芯片剝離測(cè)試 19kg
    CTE 40ppm/℃
    導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
    體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
    儲(chǔ)存期 -10C*6months

    主要應(yīng)用: LED、IC封裝   



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